[发明专利]一种片式电阻器及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种片式电阻器及其制造方法，尤其涉及一种引出电极改进的电阻器及其制备方法。

背景技术

目前，已有多种片式电阻器的引出电极使用金属材料作为衬底再在衬底上电镀一层一定厚度的镍金属层，最后在镍金属层上电镀锡金属层或锡铅金属。其制备步骤为：在基片材质为Al₂O₃在基片下表面的左、右两侧印刷两背电极，材质为银Ag。基片上表面的左、右两侧印刷两面电极，材质为银钯Ag/pd，经高温烧结使面、背电极成膜；在绝缘基片f跨接在两个正面电极之间印刷电阻体，材质为钌系氧化物电阻浆料，经高温烧结成膜；一次玻璃的作用主要是在激光调阻时保护电阻体，在电阻体上印刷玻璃浆料，经过干燥和烧结后形成内保护层；对电阻层b进行激光修刻直至电阻层b的阻值进入预定的公差范围之内；在内保护层的上面印刷保护浆料，经过干燥和烧结后形成保护层，通常标记层是在保护层干燥后印刷上去，跟保护层一起烧结(或固化)形成。在绝缘基片侧面施加电极浆料，经过干燥和烧结后形成连接正面电极和背面电极的侧面电极，即部份引出电极，或者通过真空溅射形成侧面电极，即部份引出电极，然后经电镀形成端头中间电极和外电极。侧面电极、中间电极和外电极组合起来统称为引出电极。

中国专利CN1437201一种片式电阻器，具有低电阻、低TCR及高精度和高可靠性。该电阻器包括：基片；至少形成于基片一面上的电阻层，该层由铜镍合金制成；与电阻层的两端部的上面面接触的上面电极层；及所形成的覆盖上面电极层的端面电极，即引出电极。

发明内容

本发明需解决的技术问题是提供一种低阻值段，即阻值小于1欧姆，具有性能优越、稳定性高、成本低廉、绿色环保的片式电阻产品及其制造方法。

本发明所采用的技术方案是：一种片式电阻器，包括背、面电极、电阻体、玻璃层、引出电极，所述的引出电极最底层是镍铬或银层，表面层是锡或锡铅层，所述引出电极中间层是铜层和镍层。即所述引出电极的中间层由内向外依次是铜层与镍层或者所述引出电极的中间层由内向外依次是镍层与铜层。所述的铜层是1～5μm。在片式电阻器引出电极中间增加的铜层，是电阻率低且温度系数小的金属层，可减少引出电极的电阻或降低引出电极阻值随温度变化影响产品的特性。

进一步：在上述的电阻器的制备方法中，包括在Al₂O₃基板上形成电阻体、附着在Al₂O₃基板正面和背面的面电极和背电极、附着在电阻体上的玻璃层和包覆在Al₂O₃基板及面电极和背电极两端的引出电极的形成、激光调阻、折粒步骤，在折粒步骤后，将产品放入电镀槽中电镀铜金属层，实现1～5μm的铜层镀层，再将产品放入电镀槽中电镀镍金属层，最后将产品放入电镀槽中电镀锡金属层。所述的电镀铜金属层时，所采用的阳极是电阻率低且温度系数小的金属，如铜。

或者：包括在Al₂O₃基板上形成电阻体、附着在Al₂O₃基板正面和背面的面电极和背电极、附着在电阻体上的玻璃层和包覆在Al₂O₃基板及面电极和背电极两端的端电极的形成、激光调阻、折粒步骤，在折粒步骤后，将产品放入电镀槽中电镀镍金属层，再将产品放入电镀槽中镀铜金属层，实现1～5μm的铜层镀层，最后将产品放入电镀槽中电镀锡金属层。所述的电镀铜金属层时，所采用的阳极是电阻率低且温度系数小的金属，如铜。

实现阻值小于1欧姆，温度系数小于200PPM/℃，阻值精度小于1％，稳定性高的片阻生产。

具体实施方式

本发明的主旨是通过在片式电阻器引出电极中间增加一层铜层，该铜层是电阻率低且温度系数小的金属层，可减少引出电极的电阻或降低引出电极阻值随温度变化影响产品的特性。该技术方案可实现低阻值段，即阻值小于1欧姆，温度系数小于200PPM/℃，阻值精度小于1％，稳定性高的片阻生产。下面结合实施例对本发明的内容作进一步详述，实施例中所提及的内容并非对本发明的限定。首先，简述本发明方法的基本方案。一种片式电阻器，包括背、面电极、电阻体、玻璃层、引出电极，所述的引出电极最底层是镍铬或银层，表面层是锡或锡铅层，所述引出电极中间层是铜层和镍层。

实施例1

一种片式电阻器，包括背、面电极、电阻体、玻璃层、引出电极，所述的引出电极最底层是镍铬或银层，表面层是锡或锡铅层，所述引出电极中间层由内向外依次是铜层与镍层，所述的铜层是1～5μm。