[发明专利]一种片式电阻器及其制备方法有效
| 申请号： | 200810028714.8 | 申请日： | 2008-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN101295569A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李志坚;张远生;杨晓平;林瑞芬;赖燕琼 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/142;H01C17/06;H01C17/28 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 526020广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电阻器 及其 制备 方法 | ||
1. 一种片式电阻器，包括背、面电极、电阻体、玻璃层、引出电极，所述的引出电极最底层是镍铬或银层，表面层是锡或锡铅层，其特征在于：所述引出电极中间层是铜层和镍层。
2. 根据权利要求1所述的片式电阻器，其特征在于：所述引出电极的中间层由内向外依次是铜层与镍层。
3. 根据权利要求1所述的片式电阻器，其特征在于：所述引出电极的中间层由内向外依次是镍层与铜层。
4. 根据权利要求2或3所述的片式电阻器，其特征在于：所述的铜层是1～5μm。
5. 一种权利要求2片式电阻器的制备方法，包括在Al2O3基板上形成电阻体、附着在Al2O3基板正面和背面的面电极和背电极、附着在电阻体上的玻璃层和包覆在Al2O3基板及面电极和背电极两端的引出电极的形成、激光调阻、折粒步骤，其特征在于：在折粒步骤后，将产品放入电镀槽中电镀铜金属层，实现1～5μm的铜层镀层，再将产品放入电镀槽中电镀镍金属层，最后将产品放入电镀槽中电镀锡金属层。
6. 根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于：所述的电镀铜金属层时，所采用的阳极是金属铜。
7. 一种权利要求3片式电阻器的制备方法，包括在Al2O3基板上形成电阻体、附着在Al2O3基板正面和背面的面电极和背电极、附着在电阻体上的玻璃层和包覆在Al2O3基板及面电极和背电极两端的引出电极的形成、激光调阻、折粒步骤，其特征在于：在折粒步骤后，将产品放入电镀槽中电镀镍金属层，再将产品放入电镀槽中镀铜金属层，实现1～5μm的铜层镀层，最后将产品放入电镀槽中电镀锡金属层。
8. 根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：所述的电镀铜金属层时，所采用的阳极是金属铜。
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