[发明专利]一种双面电路板表面组装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种组装工艺，尤其涉及一种电路板的表面组装工艺。

背景技术

传统的双面电路板表面组装工艺(Surface Mounted Technology  以下简称SMT)，所述表面组装工艺是先在一条SMT线上组装印刷电路板的第一面，过回焊炉后再周转至另外的一条SMT线或本SMT线再组装印刷电路板的第二面，组装完毕后该印刷电路板仍需再过一次回焊炉，最后才在印刷电路板上插接插件组件。

上述传统的双面板表面组装工艺需经两次回焊炉，对印刷电路板热冲击大，严重影响了组装印刷电路板第二面的组件以及后段插件组件的上锡性，造成ICT误判多，且中途周转时，容易造成对印刷电路板及其上组件的损坏。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供了一种双面电路板表面组装工艺。

为了达到上述目的，本发明采用了如下的技术方案：一种双面电路板表面组装工艺，其中，所述工艺主要包括以下步骤：

步骤1：在印刷电路板的第一面上印刷焊锡膏；

步骤2：将贴装组件贴装于该印刷电路板的第一面上；

步骤3：将该印刷电路板翻转，于该印刷电路板的第二面上印刷焊锡膏，并将贴装组件贴装于其上；

步骤4：上述组装后的印刷电路板过回焊炉加热，并令贴装组件焊接于该印刷电路板上；

步骤5：将插件组件插接于该印刷电路板上。

较佳的，本发明所述的双面电路板的表面组装工艺，其中，所述步骤3利用翻转机对该印刷电路板进行翻转动作。

相较于先前技术，本发明所述之双面电路板的表面组装工艺中，所述印刷电路板只需过一次回焊炉加热，对印刷电路板的热冲击小，印刷电路板氧化少，且中间没有周转过程，对印刷电路板的损坏也较小。

附图说明

图1为本发明之流程图

具体实施方式

请参照图1所示，为本发明所述之双面电路板的表面组装工艺的流程示意图。

本发明所述之双面电路板的表面组装工艺，其主要包括以下步骤：

步骤101：在一印刷电路板的第一面上印刷焊锡膏；

步骤102：于该印刷有焊锡膏的印刷电路板的第一面上贴装贴装组件；

步骤103：利用一翻转机将该印刷电路板翻转；

步骤104：该印刷电路板翻转后，在该印刷电路板的第二面上印刷焊锡膏；

步骤105：于该印刷电路板的第二面上贴装贴装组件；

步骤106：利用回焊炉对上述印刷电路板的第一面及第二面进行加热，直至其上的贴装组件焊接于该印刷电路板上；

步骤107：将该经上述回焊炉的印刷电路板进行冷却，并在该印刷电路板上插接插件组件。

如此，本发明所述之双面电路板的表面组装工艺中，所述印刷电路板只需过一次回焊炉即可令其上的贴装组件固定于该印刷电路板上，对印刷电路板的热冲击小，印刷电路板氧化少，且中间没有周转过程，对印刷电路板的损坏也较小。