[发明专利]一种双面电路板表面组装工艺无效
| 申请号： | 200810026691.7 | 申请日： | 2008-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN101528006A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 张泉淼 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双面 电路板 表面 组装 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面电路板的表面组装工艺，其特征在于，所述工艺主要包括以下步骤：
步骤1：在印刷电路板的第一面上印刷焊锡膏；
步骤2：将贴装组件贴装于该印刷电路板的第一面上；
步骤3：将该印刷电路板翻转，在该印刷电路板的第二面上印刷焊锡膏，并将贴装组件贴装于其上；
步骤4：上述组装后的印刷电路板过回焊炉加热，并令贴装组件焊接于该印刷电路板上；
步骤5：将插件组件插接于该印刷电路板上。
2.根据权利要求1所述的双面电路板的表面组装工艺，其特征在于，所述步骤3利用翻转机对该印刷电路板进行翻转动作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，未经佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810026691.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
