[发明专利]半导体照明灯无效
申请号: | 200810025882.1 | 申请日: | 2008-01-18 |
公开(公告)号: | CN101230976A | 公开(公告)日: | 2008-07-30 |
发明(设计)人: | 朱敬华 | 申请(专利权)人: | 朱敬华 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;H01L23/467;F21V17/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州弘邦专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 程长文;熊雁 |
地址: | 510385广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 照明灯 | ||
【技术领域】
本发明涉及一种半导体照明灯。
【背景技术】
随着国家十一五规划的节能降耗要求的逐步实施,国内各行业响应号召,纷纷提出各种节能降耗的具体做法,照明行业中新兴的半导体LED照明亦有各种LED灯具在各个照明领域进行实际的节能降耗行动。虽然LED灯为冷光源,其光源不产生热量,但LED灯具的驱动电路却会产生大量的热,解决散热问题就成为LED灯具应用的一个瓶颈,目前行业内对于LED灯具大多采用鳍片式散热器解决散热,但是随着LED灯具封装功率的逐步增大,仅仅通过散热器解决LED芯片热量是不够的,尤其是LED模组化同灯具整合后,灯具的IP等级使灯具的密闭性要求增加,灯具的散热更加成为难度。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是提供一种散热效果良好的半导体照明灯。
为解决上述技术问题,本发明采取如下技术方案:
本发明包括灯体及分别连接在灯体两端的前封头和尾座,LED灯有序排列连接在灯体的内壁上,所述灯体上设有多个并列的贯通两端面的气流腔,前封头和尾座上均设有与灯体的气流腔一一对应的通孔,对应的前封通孔、灯体气流腔、尾座通孔形成一条纵向气流通道。
所述灯体是金属型材拱形灯体。
拱形灯体的内、外壁的壁厚δ为1.6~3.5mm。
所述拱形灯体内壁上设有纵向定位突条、散热条槽和螺钉槽;所述纵向连接在灯体前部的内壁上的各条状基板定位于拱形灯体内壁的两定位突条之间,两端由螺钉拧入散热条槽中而连接。
所述各LED灯外部设有棱镜架,棱镜架分别固定在若干条基板上。
所述拱形灯体的底面设有透光罩,透光罩的底面上设有框形盖,框形盖的一侧与灯体之间设有铰链板;框形盖的另一侧的灯体部位上连接一弹板,框形盖与弹板之间设有搭扣板。
所述灯体与透光罩之间设有装饰罩,装饰罩前部与对应的灯体拱形内壁形状相应,装饰罩前部上设有与棱镜孔,每棱镜架的表面通过装饰罩的棱镜孔口暴露,LED灯的驱动装置包括电源盒和电路板,电源盒和电路板设置在装饰罩后部与灯体的内壁之间。
所述透光罩与框形盖、拱形灯体之间设有套在透光罩四周上的密封条。
所述框形盖与前封头的接触部分之间及框形盖与尾座的接触部分之间各设有密封条。
所述灯体与前封头以及灯体与尾座之间各设有密封垫。
本发明具有积极的效果:(1)本发明在由各对应的前封通孔、灯体气流腔、尾座通孔形成多条纵向气流通道,气流在通道内流动可以带走灯体内壁上的热量,而且灯体可以是薄壁构件,散热效果好,从而能降底灯具的温度,保证LED灯的使用寿命。(2)内壁上设有散热条槽,增加散热面积,进一步利于散热降温。(3)透光罩周围设有框形盖,框形盖与灯体之间由铰链板铰接;框形盖的另一侧设有搭扣板与灯体连接,方便灯具的维修保养。(4)本发明与现有LED灯具相比,不再需要为加强散热而在灯体内设置风扇、水冷却等装置,在结构上较简单,就性价比来说,具有优势。(5)本发明的拱形灯体采用型材,制造方便。
【附图说明】
图1为本发明的半导体照明灯的结构示意图;
图2为图1的仰视图;
图3为图1的A向视图;
图4为图1的B-B剖视图。
【具体实施方式】
附图所示的实施例包括灯体1及分别连接在灯体1两端的前封头2和尾座3。所述灯体1是铝合金型材拱形灯体,拱形灯体1为薄壳构件,其内、外壁的壁厚6均为1.6~3.5mm。所述拱形灯体1内壁上设有纵向定位突条1-2、散热条槽1-3和螺钉槽1-4。前封头2、尾座3与灯体1的固定分别用螺钉17穿过前封头2、尾座3上的螺钉孔拧入螺钉槽1-4中。
所述灯体1上设有多个并列的贯通两端面的气流腔1-1,图4中的灯体1具有9个纵向气流腔1-1。前封头2和尾座3上均设有与灯体1的气流腔1-1一一对应的通孔,对应的前封通孔2-1、灯体气流腔1-1、尾座通孔3-1形成一条纵向气流通道,一共形成九条纵向气流通道。
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