[发明专利]半导体照明灯

权利要求书

1.一种半导体照明灯，包括灯体(1)及分别连接在灯体(1)两端的前封头(2)和尾座(3)，LED灯有序排列连接在灯体(1)的内壁上，其特征在于：所述灯体(1)上设有多个并列的贯通两端面的气流腔(1-1)，前封头(2)和尾座(3)上均设有与灯体(1)的气流腔(1-1)一一对应的通孔，对应的前封通孔(2-1)、灯体气流腔(1-1)、尾座通孔(3-1)形成一条纵向气流通道。

2.根据权利要求1所述的半导体照明灯，其特征在于：所述灯体(1)是金属型材拱形灯体。

3.根据权利要求2所述的半导体照明灯，其特征在于：拱形灯体(1)的内、外壁的壁厚δ为1.6～3.5mm。

4.根据权利要求1或3所述的半导体照明灯，其特征在于：所述拱形灯体(1)内壁上设有纵向定位突条(1-2)、散热条槽(1-3)和螺钉槽(1-4)；所述纵向连接在灯体(1)前部的内壁上的各条状基板(11)定位于拱形灯体(1)内壁的两定位突条(1-2)之间，两端由螺钉拧入散热条槽(1-3)中而连接。

5.根据权利要求4所述的半导体照明灯，其特征在于：所述各LED灯外部设有棱镜架(10)，棱镜架(10)分别固定在若干条基板(11)上。

6.根据权利要求5所述的半导体照明灯，其特征在于：所述拱形灯体(1)的底面设有透光罩(5)，透光罩(5)的底面上设有框形盖(6)，框形盖(6)的一侧与灯体(1)之间设有铰链板(7)；框形盖(6)的另一侧的灯体(1)部位上连接一弹板(8)，框形盖(6)与弹板(8)之间设有搭扣板(9)。

7.根据权利要求6所述的半导体照明灯，其特征在于：所述灯体(1)与透光罩(5)之间设有装饰罩(4)，装饰罩(4)前部与对应的灯体(1)拱形内壁形状相应，装饰罩(4)前部上设有与棱镜孔，每棱镜架(10)的表面(10-1)通过装饰罩(4)的棱镜孔口暴露，LED灯的驱动装置包括电源盒(12)和电路板(13)，电源盒(12)和电路板(13)设置在装饰罩(4)后部与灯体(1)的内壁之间。

8.根据权利要求7所述的半导体照明灯，其特征在于：所述透光罩(5)与框形盖(6)、拱形灯体(1)之间设有套在透光罩(5)四周上的密封条(14)。

9.根据权利要求6所述的半导体照明灯，其特征在于：所述框形盖(6)与前封头(2)的接触部分之间及框形盖(6)与尾座(3)的接触部分之间各设有密封条(15)。

10.根据权利要求6所述的半导体照明灯，其特征在于：所述灯体(1)与前封头以及灯体(1)与尾座(2)之间各设有密封垫(16)。