[发明专利]无线通讯装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种通讯装置，且特别是有关于一种无线通讯装置。

背景技术

目前行动通讯装置的使用相当地普遍。为了使用上的方便，行动通讯产品必需具有轻薄短小、结构坚固、收讯良好的功能，才能在市场上占得一席之地。其中，天线的配置方式是影响收讯质量的主要因素之一。

然而，目前的天线配置方式会有使通讯装置壳体的镂空区域过多，而降低壳体的结构坚固性的问题。或者，有些天线的配置方式受限于壳体的内部空间结构，而无法达到良好的效率。因此，如何在不提高所占用的体积的前提之下，使配置于通讯装置内的天线具有良好的效率，并且兼顾壳体结构的坚固性，乃业界所致力的课题之一。

发明内容

本发明关于一种无线通讯装置，可以达到良好的天线收发效率，又可以减少第一外壳的镂空区来提高第一外壳的强度，以增加产品良率与产品使用寿命。

本发明提出一种无线通讯装置，包括主板、承载件、第一外壳以及天线。承载件耦接于主板上。第一外壳覆盖主板及至少部分承载件，承载件设置于主板与第一外壳之间。天线电性连接至主板。天线包括第一部分及第二部分。第一部分接触承载件，第一部分位于第一外壳及承载件之间。第二部分接触第一外壳，位于第一外壳的外表面上。

本发明更提出一种无线通讯装置，包括主板、承载件、第一外壳、第二外壳以及天线。承载件耦接于主板上。第一外壳具有第二开孔设置于邻近第一外壳的一侧边。第二外壳与第一外壳形成一容置空间用以容纳主板与承载件。天线具有第一部分与第二部分。第一部分接触承载件，第二部分连接第一部分，并经由第二开孔露出于第一外壳外，且接触第一外壳的外表面。

为让本发明之上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1为本发明一实施例的无线通讯装置的爆炸图。

图2为图1的天线、承载件、及部分第一外壳的放大图。

图3及图4为将第1图的天线、承载件以及第一外壳结合后的无线通讯装置的示意图。

图5为图1的天线的第一部分与主板的上视图。

图6A～6C为将图1的无线通讯装置各部件进行组装时的组装流程图。

【主要组件符号说明】

10：无线通讯装置

20：主板

202：主体部        204：延伸部

206：接地面        208：配置区

30：承载件

302：发声单体      304：共振腔体

308：底表面        306：上表面

310：破孔

40：第一外壳

402：外表面        404：第一开孔

406：主壳面        408：顶面

410：底面          412：第一开口

414：第二开口      416：第三开孔

50：天线

502：第一部分      504：第二部分

506：高频部        510：馈入部

508：低频部        512：馈入端

60：第二外壳       602：容置空间

70：上盖           80：弹性件

具体实施方式

本发明提出一种无线通讯装置，包括主板、承载件、第一外壳及天线。承载件耦接于主板上。第一外壳覆盖主板及至少部分承载件，承载件设置于主板与第一外壳之间。天线则电性连接至主板。此天线包括第一部分及第二部分。第一部分接触承载件，且第一部分位于第一外壳及承载件之间。第二部分接触第一外壳，并位于第一外壳的外表面上。现举一实施例说明如下。

图1所示为本发明一实施例的无线通讯装置的爆炸图。无线通讯装置10包括主板20、承载件30、第一外壳40、天线50、第二外壳60及上盖70。承载件30耦接于主板20上。第一外壳40覆盖主板20及至少部分承载件30。承载件30设置于主板20与第一外壳40之间。天线50则电性连接至主板20。此天线50包括第一部分502及第二部分504。第一部分502接触承载件30，且第一部分502位于第一外壳40及承载件30之间。第二部分504接触第一外壳40，并位于第一外壳40的外表面402上。