[发明专利]无线通讯装置

权利要求书

1.一种无线通讯装置，其特征在于该无线通讯装置包括：

主板；

承载件，耦接于该主板上，该承载件具有破孔；

第一外壳，覆盖该主板及至少部分该承载件，该承载件设置于该主板与该第一外壳之间，该第一外壳具有第三开孔；

天线，电性连接至该主板，该天线包括：

第一部分，接触该承载件，该第一部分位于该第一外壳及该承载件之间；及

第二部分，接触该第一外壳，位于该第一外壳的外表面上；以及

馈入部，该馈入部的一端具有馈入端，该馈入部连接至该第二部分，该馈入部于该第三开孔处转折，以经由该第三开孔及该破孔连接至该主板；以及

弹性件，该弹性件连接该主板及该馈入端，该弹性件用以使该天线电性连接至该主板。

2.如权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，该第一外壳包括第一开孔，使该承载件部分外露于该第一外壳外，该承载件为扬声模块，包括：

发声单体，电性连接至该主板；及

共振腔体，该天线之该第一部分贴覆于该共振腔体上。

3.如权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，该第一外壳具有主壳面、顶面及底面，该顶面及该底面分别位于该主壳面相对之两侧，该承载件以邻近该底面的方式设置于该主壳面及该主板之间。

4.如权利要求3所述的无线通讯装置，其特征在于，该承载件具有上表面及底表面，该上表面与该第一外壳的该主壳面相邻，该底表面与该第一外壳的该底面相邻，该第一部分贴覆于该承载件的该底表面上。

5.如权利要求3所述的无线通讯装置，其特征在于，该第一外壳于该主壳面及该底面交接之处具有第二开孔，该天线的第二部分通过第二开孔并贴覆于该主壳面上。

6.如权利要求5所述的无线通讯装置，其特征在于，该第二开孔包括第一开口与第二开口，位于第一外壳的该主壳面及该底面交接之处，该天线的第二部分包括：

高频部，连接至该第一部分，该高频部于该第一开口处转折，以贴覆于该主壳面上；以及

低频部，连接至该第一部分，该低频部通过该第二开口并于该第二开口处转折，以贴覆于该主壳面上。

7.如权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，该主板包括：

主体部，具有接地面及配置区，电路配置于该配置区上；及

延伸部，连接至该主体部，该弹性件连接该延伸部及该馈入端，以使该天线与该电路电性连接，该第一部分与该接地面相距一距离。

8.如权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，该无线通讯装置更包括：

第二外壳，其与该第一外壳对组形成一容置空间，该主板、该承载件及该第一部分位于该容置空间中。