[发明专利]一种低温制备氮化硅粉体材料的方法无效

专利信息
申请号: 200810015630.0 申请日: 2008-03-28
公开(公告)号: CN101259957A 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 白玉俊;毕见强;亓永新;朱慧灵;庞林林;王伟礼;韩福东;李少杰 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: C01B21/068 分类号: C01B21/068
代理公司: 济南圣达专利商标事务所 代理人: 张勇
地址: 250061山东省济南*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 制备 氮化 硅粉体 材料 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种低温制备氮化硅粉体材料的方法,属于无机非金属粉体材料制备方法技术领域。

背景技术

氮化硅材料因具有良好的力学性能、高的化学稳定性、较低的密度以及优异的高温性能,抗热冲击,抗蠕变,在许多领域都有应用,如高接触应力条件下的滑动、滚动轴承,磨球,高温、化学腐蚀条件下工作的结构陶瓷,高效研磨材料,耐火材料等。

制备Si3N4粉体材料的已有方法包括;在1200~1450℃的温度范围内硅与氮气进行反应制备Si3N4;在1200~1450℃的温度范围二氧化硅在氨气或氮气中进行碳热还原反应制备Si3N4;SiS2与氨气在1200~1450℃以上进行反应制备Si3N4;SiCl4或SiH4与NH3在500~900℃的温度范围进行反应制备Si3N4;有机物在1150~1400℃高温热分解制备Si3N4;高温自蔓延合成Si3N4;在670℃以上溶剂热合成Si3N4;二氧化硅与氨基钠在700℃以上反应制备Si3N4;Mg2Si与氯化铵在450~600℃反应制备Si3N4。通过这些方法制备Si3N4一般都是在高温条件下进行,能耗大,反应时间较长,生产效率低。通过SiCl4与NaN3之间的反应虽然可以在200~400℃的低温下制备Si3N4,但由于SiCl4沸点低(57.6℃),挥发性强,反应不易控制,因此探索低温制备Si3N4的新技术对于扩大Si3N4的应用具有重要意义。

发明内容

针对上述现有技术的不足,本发明提供了一种通过有机-无机反应法低温制备氮化硅粉体材料的方法,该方法能耗低、反应时间短、生产效率高。

本发明是通过以下技术方案实现的:

一种低温制备氮化硅粉体材料的方法,步骤如下:

(1)按叠氮钠中钠原子与卤硅烷中卤素原子的原子比1∶1~1.5∶1进行配料,装入反应釜中,封紧反应釜,将反应釜在加热炉中加热到250~550℃,使反应物之间发生反应,反应0~5小时后停止加热,自然冷却至室温;

(2)用乙醚反复清洗、抽滤反应产物,以除去残余卤硅烷,至滤液为无色为止;

(3)再用去离子水清洗反应产物,除去反应副产物氯化钠,至滤液呈中性;

(4)将反应产物在60~80℃温度下烘干3~8小时,得到灰色或黑色粉末;

(5)将上述粉末在空气中加热到750~800℃,氧化除碳,即得到Si3N4粉体。

所述步骤(1)中的卤硅烷通式为RnSiX4-n,其中R为烷基或芳香基,X为卤素,n=1、2、3,如甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、三甲基一氯硅烷、三氯乙烯硅烷、三氯乙基硅烷、乙基二氯硅烷、二乙基二氯硅烷、三乙基氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷、三苯基一氯硅烷、三甲基溴硅烷、三甲基碘硅烷。

本发明以有机物卤硅烷作硅源,以无机物叠氮钠作氮源,在250~550℃的低温下制备Si3N4粉体材料,所得的产品化学稳定性好,产率不低于70%,粉体的尺寸在50~200nm之间。本发明具有反应温度低、反应时间短、能耗小、产率高、反应易控制等优点。

附图说明

图1为实施例4制得的Si3N4粉体的X-射线粉末衍射图;

图2为实施例4制得的Si3N4粉体的透射电镜形貌图;

图3为实施例8制得的Si3N4粉体的透射电镜形貌图。

具体实施方式

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