[发明专利]具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管芯片封装结构及其封装方法，特别涉及一种具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构及其封装方法。 

背景技术

请参阅图1所示，其为公知发光二极管的第一种封装方法的流程图。由流程图中可知，公知发光二极管的第一种封装方法，其步骤包括：首先，提供多个封装完成的发光二极管(packaged LED)(S800)；接着，提供条状基板本体(stripped substrate body)，其上具有正极导电轨迹(positive electrode trace)与负极导电轨迹(negative electrode trace)(S802)；最后，依序将每一个封装完成的发光二极管(packaged LED)设置在该条状基板本体上，并将每一个封装完成的发光二极管(packaged LED)的正、负极端分别电性连接于该条状基板本体的正、负极导电轨迹(S804)。 

请参阅图2所示，其为公知发光二极管的第二种封装方法的流程图。由流程图中可知，公知发光二极管的第二种封装方法，其步骤包括：首先，提供条状基板本体(stripped substrate body)，其上具有正极导电轨迹(positiveelectrode trace)与负极导电轨迹(negative electrode trace)(S900)；接着，依序将多个发光二极管芯片(LED chip)设置于该条状基板本体上，并且将每一个发光二极管芯片的正、负极端分别电性连接于该条状基板本体的正、负极导电轨迹(S902)；最后，将条状封装胶体(stripped package colloid)覆盖于该条状基板本体及所述多个发光二极管芯片上，以形成带有条状发光区域(strippedlight-emitting area)的光棒(light bar)(S904)。 

然而，关于上述公知发光二极管的第一种封装方法，由于每一颗封装完成的发光二极管(packaged LED)必须先从整块发光二极管封装切割下来，然后再以表面粘着技术(SMT)工艺，将每一颗封装完成的发光二极管(packagedLED)设置于该条状基板本体上，因此无法有效缩短其工艺时间，再者，发光 时，所述多个封装完成的发光二极管(packaged LED)之间会有暗带(dark band)现象存在，对于使用者视线仍然产生不佳效果。 

另外，关于上述公知发光二极管的第二种封装方法，由于所完成的光棒带有条状发光区域，因此第二种封装方法将不会产生暗带(dark band)的问题。然而，因为该条状封装胶体(stripped package colloid)被激发的区域不均，因而使得光棒的光效率不佳(也就是，靠近发光二极管芯片的封装胶体区域会产生较强的激发光源，而远离发光二极管芯片的封装胶体区域则产生较弱的激发光源)。 

请参阅图3所示，其为公知发光二极管应用于侧向发光的示意图。由图中可知，当公知的发光二极管芯片D应用于侧向发光时(例如：使用于笔记本电脑屏幕的导光板M的侧向光源)，由于笔记本电脑屏幕的导光板M非常薄的关系，该发光二极管芯片D的基座S1的长度La则必须相对的缩短。换言之，由于该基座S1的长度La太短的关系，公知的发光二极管芯片D将无法得到有效的散热效果，进而产生发光二极管芯片D因过热而烧坏的情形。 

因此，由上可知，目前公知的发光二极管的封装方法及封装结构显然具有不便与缺陷存在而待加以改善的。 

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构及其封装方法，以克服上述暗带及光衰减等缺陷。 

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构及其封装方法。本发明的发光二极管结构于发光时，形成连续的发光区域，而无暗带(dark band)及光衰减(decay)的情况发生，并且本发明通过芯片直接封装(Chip On Board，COB)工艺并利用压模(die mold)的方式，以使得本发明可有效地缩短其工艺时间，而能进行大量生产。再者，本发明的结构设计更适用于各种光源，诸如背光模块、装饰灯条、照明用灯、或是扫描器光源等应用，均为本发明所应用的范围与产品。 

另外，本发明的封装胶体通过特殊模具的压模过程，以使得本发明的发光二极管芯片封装结构于直立的情况下，即可产生侧向发光的效果，因此本发明不会有散热不足的情况发生。换言之，本发明不仅可产生侧向投光的功能，更能顾到应用于薄型壳体内的散热效果。