[发明专利]具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构的封装方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供基板单元，其具有基板本体、及分别形成于该基板本体上的正极导电轨迹与负极导电轨迹；

通过矩阵的方式，分别设置多个发光二极管芯片于该基板本体上，以形成多排纵向发光二极管芯片排，其中每一个发光二极管芯片具有分别电性连接于该基板单元的正、负极导电轨迹的正极端与负极端；

通过第一模具单元，将多个条状封装胶体纵向地分别覆盖在每一排纵向发光二极管芯片排上，其中每一个条状封装胶体的上表面具有多个相对应所述多个发光二极管芯片的胶体弧面；

沿着每两个纵向发光二极管芯片之间，横向地切割所述多个条状封装胶体，以形成多个彼此分开地覆盖于每一个发光二极管芯片上的封装胶体，其中每一个封装胶体的上表面为该胶体弧面；

通过第二模具单元，将框架单元覆盖于该基板本体及所述多个封装胶体上并且填充于所述多个封装胶体之间；以及

沿着每两个纵向发光二极管芯片之间，横向地切割该框架单元、所述多个封装胶体、及该基板本体，以形成多条光棒，并且每一个封装胶体被对切成两个半封装胶体，每一个半封装胶体具有半胶体弧面及形成于该半胶体弧面前端的粗糙胶体出光面，该框架单元被切割成多个只让每一条光棒上的所有半封装胶体的所述多个粗糙胶体出光面露出的框架层。

2.如权利要求1所述的具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构的封装方法，其特征在于：该基板本体包括金属层及形成在该金属层上的电木层，并且该正、负极导电轨迹为铝线路或银线路。

3.如权利要求1所述的具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构的封装方法，其特征在于：每一个发光二极管芯片的正、负极端通过两相对应的导线并以打线的方式，以与该基板单元的正、负极导电轨迹产生电性连接。

4.如权利要求1所述的具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构的封装方法，其特征在于：每一个发光二极管芯片的正、负极端通过多个相对应的锡球并以倒装芯片的方式，以与该基板单元的正、负极导电轨迹产生电性连接。

5.如权利要求1所述的具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构的封装方法，其特征在于：每一排纵向发光二极管芯片排以直线的排列方式设置于该基板单元的基板本体上。

6.如权利要求1所述的具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构的封装方法，其特征在于：该第一模具单元由第一上模具及用于承载该基板本体的第一下模具所组成，并且该第一上模具具有多条相对应所述多个纵向发光二极管芯片排的第一通道，其中每一个第一通道具有多个凹槽，而每一个凹槽的上表面及前表面分别具有一个相对应该胶体弧面的模具弧面，此外所述多个第一通道的尺寸与所述多个条状封装胶体)的尺寸相同。

7.如权利要求1所述的具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构的封装方法，其特征在于：该第一模具单元由第一上模具及用于承载该基板本体的第一下模具所组成，并且该第一上模具具有多条相对应所述多个纵向发光二极管芯片排的第一通道，其中每一个第一通道的上表面具有模具弧面，此外所述多个第一通道的高度及宽度与所述多个条状封装胶体的高度及宽度相同。

8.如权利要求1所述的具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构的封装方法，其特征在于：每一个条状封装胶体为由硅胶与荧光粉所混合形成的荧光胶体。

9.如权利要求1所述的具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构的封装方法，其特征在于：每一个条状封装胶体为由环氧树脂与荧光粉所混合形成的荧光胶体。

10.如权利要求1所述的具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构的封装方法，其特征在于：该第二模具单元由第二上模具及用于承载该基板本体的第二下模具所组成，并且该第二上模具具有一条相对应该框架单元的第二通道，此外该第二通道的高度与所述多个封装胶体的高度相同，而该第二通道的宽度与该框架层的宽度相同。

11.如权利要求1所述的具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构的封装方法，其特征在于：该框架层为不透光框架层。

12.如权利要求11所述的具有粗糙发光面的发光二极管芯片封装结构的封装方法，其特征在于：该不透光框架层为白色框架层。