[发明专利]印刷电路板的镀前处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的制造方法，尤其涉及镀覆工序的前处理方法。

背景技术

通常，被处理材料的表面被有机物或氧化物污染，如此置之不理就不能进行正常的镀覆处理。因此，在镀覆处理之前需要进行前处理来将这些污染除去。这种处理根据应除去的污染物质而分为脱脂和/或酸洗处理，其方法大致有药剂浸渍处理方法和电解处理方法。

其中，药剂浸渍处理方法，只要使被处理材料与药液接触即可，其装置结构简单。但是，由于处理的效果取决于化学反应，需要严格管理药剂浓度及添加剂浓度，使用的药剂与电解处理相比价格较高。另外，由于是化学反应，加工质量及前处理的效果随处理温度、处理时间的变动而异，品质不稳定的情况时有发生。

而且，由于随着经历时间的变化，不仅使用的药剂的有效成分消耗，反应生成物或变质物也蓄积，仅仅简单地控制药剂浓度难以获得充分的处理效果。在这种情况下，需要定期更新高价的药剂，这构成了成本增加的要因。

而电解处理的方法，使用简单的药剂即可，因此成本低。另外，药剂浓度、处理温度的变动对制品加工质量的影响小，只有在电流值及处理时间上进行管理就能达到稳定的处理。

在该电解处理中，装置的结构及被处理材料构成为用以在被处理材料中通电。为了在被处理材料中通电，需要使被处理材料与电极相接触。因而，将电极加工成刷状、环状或辊状而设置供电部，以能够与被处理材料的特定部位或整个面相接触(参照专利文献1)。

[专利文献1]日本特开2000-199096号公报

[专利文献2]日本特开2006-291244号公报

发明内容

但是，由于被处理材料与供电部接触，会在一定程度上发生因被处理材料受到抓伤、碰伤等的损伤。另外，为了减轻该损伤的程度，可采用减轻被处理材料与供电部的接触压力，但这又会带来通电不良、电火花损伤被处理材料等负面影响。

这样，出于处理及管理上容易的考虑，以采用电解处理为优选。但是，必须防止为了通电而使供电部和被处理材料相接触所造成的不良后果。

对于被处理材料，也需要为供电而想适当的办法。在被处理材料内的处理部位，为供电而形成附加于被处理材料的布线图案。但是，附加的布线图案成为成本增加的要因，而且布线的复杂化又会使制品的成品率降低。

而且，随着布线图案的微细化，为了确保电路布线图案用的空间而避免设置通电用布线图案，其结果，镀覆处理正在形成非电解标准。在这种情况下，当然存在其前处理不能采用接触通电的电解处理法(参照专利文献2)的问题。

本发明考虑上述课题构思而成，其目的在于提供一种前处理方法，在通过电解处理进行镀前处理时，能够不使被处理材料与供电部接触地向被处理材料供电。

为了达成上述目的，本发明提供一种镀前处理方法，在印刷电路板的制造工序中，一边水平或垂直地送进被处理材料，一边用具有阳极和阴极的电极对连续地处理镀前处理方法中，其特征在于，

在处理槽内，配置1对以上的上述电极对，

将上述电极和上述被处理材料之间的距离设为上述阴极和上述阳极之间的距离的1/4以下，

通过在上述电极对之间流过直流电流，以上述电极不与上述被处理材料直接接触的方式对上述被处理材料进行电解处理。

根据本发明，在连续地进行电解处理时，能够不使被处理材料与供电用夹具接触地进行供电，因此能够避免表面缺陷的问题。另外，由于不需要对被处理材料供电，不存在是否设置被处理材料的通电用布线图案的问题，即便为非电解标准的被处理材料也能进行电解处理。

附图说明

图1是本发明一实施例的前处理槽的剖视图。

图2是图1所示的前处理槽内中的电流流向的说明图。

图3是图1所示的前处理槽内各部的电阻的说明图。

[附图标记]

1：阳极；2：阴极；3：被处理材料；4：前处理槽；5：静辊；6：电解液；A：电解液内流过的电流；B：经由被处理材料3流过的电流；R1：阳极1和阴极2之间的电阻；R2：电极1、2和被处理材料3之间的电阻；R_M：金属的电阻。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施例。

图1表示采用本发明的前处理槽的剖视结构例。如图1所示，电极1、2构成设在被处理材料3的单侧的面(表面或背面)上的+、-极对。图1中，示出了将前处理槽4在垂直方向切断的剖视，在上下设置的2对电极1、2之间通过被处理材料3，在前处理槽4的两端的静辊5之间，被处理材料3被送进到电解液6中。