[发明专利]印刷电路板的镀前处理方法有效

专利信息
申请号: 200810001449.4 申请日: 2008-01-18
公开(公告)号: CN101294294A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 大桥秀次 申请(专利权)人: 日本梅克特隆株式会社
主分类号: C25D7/06 分类号: C25D7/06;C25D17/10;H05K3/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 曾祥夌;刘宗杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 处理 方法
【权利要求书】:

1. 一种镀前处理方法,在印刷电路板的制造工序中,一边水平或垂直地送进被处理材料一边用具有阳极和阴极的电极对连续地进行处理,其特征在于:

在处理槽内配置1对以上的所述电极对;

将所述电极和所述被处理材料之间的距离设为所述阴极和所述阳极之间的距离的1/4以下;

通过在所述电极对之间流过直流电流,所述电极不直接接触所述被处理材料地对所述被处理材料进行电解处理。

2. 如权利要求1所述的镀前处理方法,其特征在于:

所述电极和所述被处理材料之间的距离,设为所述阴极和所述阳极之间的距离的1/5以下。

3. 如权利要求1所述的镀前处理方法,其特征在于:

所用的电解液由氢氧化钠、碳酸盐或硅酸盐或这些药剂的混合剂为主体的成分构成。

4. 如权利要求1所述的镀前处理方法,其特征在于:

所用的电解液由以硫酸为主体的成分构成,使得在处理的最终阶段,被处理材料成为还原状态。

5. 如权利要求1所述的镀前处理方法,其特征在于:

被处理材料为卷状或片状,对该被处理材料连续地进行处理。

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