[发明专利]缺陷修正方法及缺陷修正装置无效

专利信息
申请号: 200810001248.4 申请日: 2008-01-09
公开(公告)号: CN101231393A 公开(公告)日: 2008-07-30
发明(设计)人: 山中昭浩 申请(专利权)人: NTN株式会社
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02B5/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 马淑香
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 缺陷 修正 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种缺陷修正方法,通过在基板上的微小区域内涂敷液态材料来修正缺陷,其特征在于,包括:

在所述微小区域内涂敷所述液态材料的工序;以及

将具有与所述基板相对的平坦面的加压头按压在所述基板上以使所述平坦面覆盖遮住整个所述微小区域、从而对涂敷后的所述液态材料进行加压的工序。

2.如权利要求1所述的缺陷修正方法,其特征在于,在所述加压工序中,所述平坦面被树脂膜覆盖。

3.如权利要求2所述的缺陷修正方法,其特征在于,在所述加压工序后,还包括使所述树脂膜相对于所述加压头相对移动、以使所述树脂膜的与实施所述加压工序时覆盖所述平坦面的部分不同的部分覆盖所述平坦面的工序。

4.如权利要求1所述的缺陷修正方法,其特征在于,在所述涂敷工序与所述加压工序之间还包括使所述液态材料固化的工序。

5.一种缺陷修正装置,在权利要求1所述的缺陷修正方法中使用,其特征在于,包括:

在基板上的微小区域内涂敷液态材料的涂敷机构、

具有与所述基板相对的平坦面的加压头、以及

使所述加压头朝着与所述基板的表面交叉的方向移动的驱动部,

所述平坦面朝着所述基板的正投影可覆盖遮住整个所述微小区域。

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