[发明专利]电子驱动单元及其应用有效

专利信息
申请号: 200810001241.2 申请日: 2008-01-10
公开(公告)号: CN101483364A 公开(公告)日: 2009-07-15
发明(设计)人: 张晃华;何宗哲;曾惠乾 申请(专利权)人: 敦扬科技股份有限公司
主分类号: H02K5/22 分类号: H02K5/22;H02K11/00;H02K7/116;E05F15/10;E06B9/70
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈 亮
地址: 台湾省高雄*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 驱动 单元 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种电子驱动单元,用以插置于一齿轮组上,藉以电性连接于一马达模组, 其中该马达模块耦接于该齿轮组,该电子驱动单元至少包含:

一壳体,设有一凹部和一插置部,其中该插置部形成于该壳体的一侧,且突 出于该壳体,用以插置组合于该齿轮组;

一电路板,设置于该凹部中;

一封胶体,填充于该凹部中,并完全包覆及紧贴该电路板的一表面和该表面 的四周侧面;

一连接器,电性连接该电路板,用以提供该电子驱动单元对外的电性连接路 径;以及

多个接触端,设置该壳体中,并电性连接该电路板,其中这些接触端用以插 置组合于该齿轮组来提供该电子驱动单元和该马达模块之间的电性连接路径,而每 一该些接触端的至少部分表面外露于该壳体的该插置部。

2.如权利要求1所述的电子驱动单元,更至少包含:

一密封环,套置于该壳体的该插置部上,其中该密封环设有一环凹部和一环 凸部,该环凹部形成于该密封环的外侧,用以提供弹性变形空间,该环凸部形成于 该密封环的内侧。

3.如权利要求1所述的电子驱动单元,更至少包含:

一感测器,设置于该壳体的该插置部上,并电性连接该电路板,用以感测该 马达模组的一马达的转动状态。

4.如权利要求1所述的电子驱动单元,其中该连接器设置于该壳体的该凹部 中,且该连接器的位置至少未超出该壳体的该凹部。

5.一种驱动装置,至少包含:

一马达模组;

一齿轮组,耦接于该马达模组;以及

一电子驱动单元,插置于该齿轮组上,藉以电性连接于该马达模组,其中该 电子驱动单元至少包含:

一壳体,设有一凹部和一插置部,其中该插置部形成于该壳体的一侧,且突 出于该壳体,用以插置组合于该齿轮组;

一电路板,设置于该凹部中;

一封胶体,填充于该凹部中,并完全包覆及紧贴该电路板的一表面和该表面 的四周侧面;

一连接器,电性连接该电路板,用以提供该电子驱动单元对外的电性连接路 径;以及

多个接触端,设置该壳体中,并电性连接该电路板,其中这些接触端插置组 合于该齿轮组来提供该电子驱动单元和该马达模块之间的电性连接路径,而每一该 些接触端的至少部分表面外露于该壳体的插置部。

6.一种电子驱动单元,用以插置于一齿轮组上,藉以电性连接于一马达模组, 其中该电子驱动单元至少包含:

一壳体,设有一凹部、一插置部及至少一组合部,其中该插置部形成于该壳 体的一侧,用以插置组合于该齿轮组上,该组合部形成于该凹部的内侧;

一电路板,设置于该凹部中;

一封胶体,填充于该凹部中,并完全包覆及紧贴该电路板的一表面和该表面 的四周侧面;

一连接器,固设于该电路板上,并电性连接该电路板,用以提供该电子驱动 单元对外的电性连接路径,其中该连接器设有至少一卡掣部,用以对应卡掣组合于 该壳体的该组合部,并组合该连接器、该电路板及该壳体成一体;以及

多个接触端,设置该壳体中,并电性连接该电路板,其中这些接触端用以插 置组合于该齿轮组来提供该电子驱动单元和该马达模块之间的电性连接路径,而每 一该些接触端的至少部分表面外露于该壳体的该插置部。

7.如权利要求6所述的电子驱动单元,更至少包含:

一密封环,套置于该壳体的该插置部上,其中该密封环设有一环凹部和一环 凸部,该环凹部形成于该密封环的外侧,用以提供弹性变形空间,该环凸部形成于 该密封环的内侧。

8.如权利要求6所述的电子驱动单元,更至少包含:

一感测器,设置于该壳体的该插置部上,并电性连接该电路板,用以感测该 马达模组的一马达的转动状态。

9.如权利要求6所述的电子驱动单元,其中该连接器设置于该壳体的该凹部 中,且该连接器的位置至少未超出该壳体的该凹部。

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