[发明专利]窗口型球格阵列封装构造及其基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体装置，特别是涉及一种窗口型球格阵列封装构 造(Window type BGA package)，其中BGA是为Ball Grid Array的简称。

背景技术

窗口型球格阵列封装构造是为一种常见的半导体装置，使用具有打线 通孔的基板作为晶片载体，通常该基板的上表面用以承载半导体晶片等元 件，该基板的下表面是用以接合如焊球的外部端子，该基板的下表面是另 设有接指，并通过焊线通过打线通孔以电性连接晶片至基板的接指。为了 使接指具有较佳的焊接特性，在基板设计时通常会在基板的下表面另设有 穿越打线通孔的电镀线总线，并电性导通至基板接指，以便于在接指表面 电镀上镍/金或其它电镀层。在电镀后再切割形成打线通孔，以移除电镀线 总线。但基板上仍残留有连接接指的电镀残留线，焊线容易误触原无电性 连接关系的电镀残留线造成短路。

请参阅图1所示，现有的窗口型球格阵列封装构造100包括一基板110、 一晶片120、多个焊线130以及一封胶体140。该基板110具有一上表面111、 一下表面112、一打线通孔113以及一周边窗孔117，该打线通孔113与该 周边窗孔117是分别位于该基板110的中央与两相对侧边。

请参阅图2所示，该基板110的该下表面112是形成有多个接指114 以及多个电镀残留线115，这些电镀残留线115是连接这些接指114并延伸 至该打线通孔113。该晶片120具有多个焊垫122，形成于该晶片120的主 动面的中央区域及两侧边。该晶片120的该主动面是朝向该基板110并设 置于该基板110的该上表面111，且这些焊垫122是分别对准于该打线通孔 113内与该周边窗孔117内。这些焊线130是分别通过该打线通孔113与该 周边窗孔117以电性连接这些焊垫122至该基板110的这些接指114。该封 胶体140是形成于该基板110的该上表面111与局部的该下表面112，以密 封该晶片120与这些焊线130。多个外接端子150是接合于该基板110的该 下表面112的外接垫116。

再如图2所示，现有的该打线通孔113为一狭长槽孔，这些电镀残留 线115为垂直于该打线通孔113，与这些焊线130的打线方向为歪斜。甚至 部分焊线130会与邻近且无电性连接关系的电镀残留线115交叉重叠，极 容易受到这些焊线130的弧高过低或是模流压力的冲线等制程因素影响而 使一焊线130(特别是在该打线通孔113两端)误触原设计中无电性连接关系 的电镀残留线115(如图1及图2所示)，导致电性连接失败。

图3是绘示该基板110在未切割出该打线通孔113时的表面线路型态。 该基板110的该下表面112设有一穿过该打线通孔113的电镀线总线10以 及多个电镀线11，其中这些电镀线11是为平行排列以连接该电镀线总线 10与这些接指114。该基板110具有一预定切割区，并利用切割刀具(图中 未绘出)将该基板110的该预定切割区挖空以形成该打线通孔113，而这些 电镀线11残留于该基板110的部份即为这些电镀残留线115。

有鉴于上述现有的窗口型球格阵列封装构造存在的缺陷，本发明人基 于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的 运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的窗口型球格阵列封装 构造及其基板，能够改进一般现有的窗口型球格阵列封装构造，使其更具 有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于 创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的窗口型球格阵列封装构造存在的 缺陷，而提供一种新型结构的窗口型球格阵列封装构造，所要解决的技术 问题是使其避免焊线误触原设计中无电性连接关系的电镀残留线，导致电 性连接失败，从而更加适于实用。

本发明的次一目的在于，提供一种窗口型球格阵列封装构造，通过正 向打线的焊线以降低焊线的弧高，但相对会使得焊线距离基板的下表面的 高度更低，另利用电镀残留线的斜向延伸方向可以有效避免与正打焊线的 短路。

本发明的再一目的在于，提供一种窗口型球格阵列封装构造，减少基 板的线路层路，以降低成本。