[发明专利]窗口型球格阵列封装构造及其基板

权利要求书

1.一种窗口型球格阵列封装构造，其特征在于其包括：

一基板，具有一上表面、一下表面以及一打线通孔，该基板包括有多 个接指与多个电镀残留线，其中这些接指是邻近于该打线通孔，这些电镀 残留线连接这些接指并延伸至该打线通孔；

一晶片，设置于该基板的该上表面，该晶片具有一主动面以及多个形 成于该主动面的焊垫，其中该主动面是朝向该基板并使这些焊垫对准于该 基板的该打线通孔内；以及

多个焊线，是经由该打线通孔以连接这些焊垫至对应的这些接指；

其中，这些电镀残留线的延伸方向是与这些焊线的打线方向重叠或平 行。

2.根据权利要求1所述的窗口型球格阵列封装构造，其特征在于所述 的电镀残留线的延伸方向是非垂直于该打线通孔的邻近侧边。

3.根据权利要求1所述的窗口型球格阵列封装构造，其特征在于所述 的电镀残留线为相互非平行。

4.根据权利要求1所述的窗口型球格阵列封装构造，其特征在于所述 的电镀残留线与这些接指是外露于该基板的该下表面。

5.根据权利要求1所述的窗口型球格阵列封装构造，其特征在于所述 的焊线接合于这些焊垫的一端为球接合端，而接合于这些接指的一端为尾 键合端。

6.根据权利要求1所述的窗口型球格阵列封装构造，其特征在于所述 的打线通孔为一狭长槽孔。

7.根据权利要求6所述的窗口型球格阵列封装构造，其特征在于所述 的晶片的长度是不超过该打线通孔的长度，以使该打线通孔的两端为外露 于该晶片。

8.根据权利要求1所述的窗口型球格阵列封装构造，其特征在于其另 包括有一封胶体，其是形成于该打线通孔内以及局部的该下表面之上，以 密封这些焊线、这些接指以及这些电镀残留线。

9.根据权利要求8所述的窗口型球格阵列封装构造，其特征在于所述 的封胶体更形成于该上表面之上，以密封该晶片。

10.根据权利要求1所述的窗口型球格阵列封装构造，其特征在于所 述的基板包括有多个外接垫，其是形成于该下表面并与这些电镀残留线及 这些接指形成于同一线路层。

11.根据权利要求10所述的窗口型球格阵列封装构造，其特征在于其 另包括有多个外接端子，其是接合于这些外接垫。

12.根据权利要求11所述的窗口型球格阵列封装构造，其特征在于所 述的外接端子包括多个焊球。

13.一种窗口型球格阵列封装构造的基板，其具有一上表面、一下表 面以及一打线通孔，该基板包括有多个接指与多个电镀残留线，其中这些 接指是邻近于该打线通孔，这些电镀残留线是连接这些接指并延伸至该打 线通孔，当一晶片设置于该基板的该上表面，这些电镀残留线的延伸方向 为重叠或邻近地平行于由该晶片的这些焊垫至该基板对应连接的接指在该 基板的下该表面的直线距离。

14.根据权利要求13所述的基板，其特征在于所述的电镀残留线的延 伸方向是非垂直于该打线通孔的邻近侧边。

15.根据权利要求13所述的基板，其特征在于所述的电镀残留线为相 互非平行。

16.根据权利要求13所述的基板，其特征在于所述的电镀残留线与这 些接指是外露于该基板的该下表面。

17.根据权利要求13所述的基板，其特征在于所述的打线通孔为一狭 长槽孔。

18.根据权利要求13所述的基板，其特征在于其另包括有多个外接垫， 其形成于该下表面并与这些电镀残留线及这些接指形成于同一线路层。