[其他]包含印制电路板和至少一个电子构件的系统

说明书

包括一个印制电路板(2)和至少一个电子构件(3)的系统，其特征在于，在印制电路板(2)的接触或连接面(8)和电子构件(3)的接触或连接点(5)之间设置或构成至少一个用于对电子构件(3)的接触或连接点(5)和印制电路板(2)的接触或连接面(8)布线的中间层(4)，并且电子构件(3)的接触或连接点(5)具有与印制电路板(2)的接触或连接面(8)相比减小的相对间距。

技术领域

本发明涉及一种用于将电子构件固定在一个印制电路板上的方法或将电子构件与印制电路板触点接通的方法，以及涉及用于制造一个中间层的方法，用于对一个电子构件的接触点或连接点与印制电路板的接触面或连接面布线(entflechten)。本发明此外涉及一个系统，其包括一个印制电路板和至少一个电子构件。

背景技术

待安装在印制电路板上的电子构件越来越复杂，其中这主要导致所需要的与印制电路板的连接件的数量的上升，其在相同大小的电子构件的情况下导致各单个或相邻的连接件如导电销之间的间距减小。在这种关联下在印制电路板制造中转变成，这些构件或各单个构件的布线经由导电的贯通口或微孔经由多个印制电路板层在所谓的高密度接口或HDI印制电路板中实施。

在电子构件的复杂程度进一步上升且与之相联系的与印制电路板的连接件的数量的上升和/或这种类型的电子构件的尺寸的进一步减小，其同样导致各相邻的连接件之间的间距的减小，对于所需要的布线需要印制电路板层的大量增加。此外这种类型的电子构件的复杂程度的上升和随着连接件的数量的提高而减小的相互距离减小了实施或设置印制导线或印制结构的可能性或使得布置不可能，其中这直接导致所需要的印制电路板层的数量的增加。这种类型的印制电路板的附加层然而导致印制电路板的厚度的增加并且此外导致制造费用的上升。

减小印制电路板层的数量的可能性在于使用非常细微或极其细微的印制结构，其中然而现在即使在可能存在的制造非常细微或极其细微的印制结构的可能性也是从此出发，在制造多层的具有这种类型的极其细微的印制结构的印制电路板，在HDI的通常的制造规格中例如18×24英寸，不可能实现具有足够精度的印制电路板层的定向，以便例如在设置这种类型的极其细微的印制导线或印制结构时在各单个的印制电路板层之间提供导电连接。

实用新型内容

本发明的目的在于，从开头所述类型的方法和系统出发，在基本上未改变印制电路板的基本构造的情况下，在考虑到应用具有较高复杂程度和较小尺寸的电子构件并且其具有与之相联系的与印制电路板的各连接件之间的较小的相对间距的减小的情况下，避免上述的问题，并且特别是在避免附加的需要的印制电路板层的情况下对这种类型的特别是较小尺寸的高度复杂的构件进行布线。

为了实现上述目的，一种将电子构件固定在印制电路板或将电子构件与印制电路板触点接通的方法的特征在于下面的步骤：

提供具有多个接触或连接面的印制电路板；

提供电子构件，其具有与所述印制电路板的接触或连接面的数量相当的接触或连接点，所述接触或连接点具有与印制电路板的接触或连接面的间距相比减小的相对间距；并且

在印制电路板的接触或连接面和电子构件的接触或连接点之间设置或构成至少一个用于对电子构件的接触或连接点布线的中间层。