[其他]包含印制电路板和至少一个电子构件的系统无效
| 申请号： | 200790000005.8 | 申请日： | 2007-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN201238050Y | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 汉内斯·沃兰尔杰;格哈德·施密德;马库斯·里斯特;约翰尼斯·施塔尔 | 申请（专利权）人： | 奥特斯（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 俞海舟 |
| 地址： | 201108上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包含 印制 电路板 至少 一个 电子 构件 系统 | ||
1.包括一个印制电路板(2)和至少一个电子构件(3)的系统，其特征在于，在印制电路板(2)的接触或连接面(8)和电子构件(3)的接触或连接点(5)之间设置或构成至少一个用于对电子构件(3)的接触或连接点(5)和印制电路板(2)的接触或连接面(8)布线的中间层(4)，并且电子构件(3)的接触或连接点(5)具有与印制电路板(2)的接触或连接面(8)相比减小的相对间距。
2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，中间层(4)在与电子构件(3)的接触或连接点(5)相对应的和与印制电路板(2)的接触或连接面(8)相对应的接触区域(6、7)之间构成有印制导线或印制结构(9)。
3.如权利要求1或2所述的系统，其特征在于，一个附加的用于在用于布线的中间层(4)上固定或触点接通电子构件(3)的载体层(11)加设在中间层(4)上并且设有用于电子构件(3)的触点(10)。
4.如权利要求1所述的系统，其特征在于，中间层(4)构成有相对于一印制电路板层的厚度减小的厚度。
5.如权利要求4所述的系统，其特征在于，中间层(4)的厚度小于一印制电路板层的厚度的一半。
6.如权利要求5所述的系统，其特征在于，中间层(4)的厚度小于印制电路板层的厚度的三分之一。
7.如权利要求2所述的系统，其特征在于，中间层(4)设有印制导线或印制结构(9)，所述印制导线或印制结构的宽度选择成小于50μm。
8.如权利要求7所述的系统，其特征在于，所述印制导线或印制结构的宽度选择成小于30μm。
9.如权利要求1所述的系统，其特征在于，中间层(4)用作电子构件(3)的载体和/或包封件。
10.如权利要求1所述的系统，其特征在于，印制电路板(2)以已知的方式设有多个彼此重叠设置的印制电路板层，所述印制电路板层至少部分经由将各单个的印制电路板层连接的导电的贯通口或微孔连接。
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