[发明专利]RFID标签及RFID标签的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及与外部设备非接触地进行信息交换的RFID(RadioFrequency IDentification)标签及其制造方法。

背景技术

近年来，提出有在以读写器为代表的外部设备之间，通过电波非接触地进行信息交换的各种类型的RFID标签(例如，参照对比文件1、2、3)。

图1是表示构成RFID标签的内部构成部件(嵌体；inlay)的一例的模式剖面图。

此处表示的RFID标签用的嵌体10，在可弯曲的例如由PET薄膜等构成的天线基板11上，形成由导体图案构成的天线12，并且在其之上搭载有电路芯片13。在该电路芯片13中内置有通信电路，该通信电路用于使该电路芯片13通过天线12与外部设备之间进行无线通信。该电路芯片13，在其下面形成的连接端子13a通过焊接等与天线12电连接，并且其周围通过粘接剂14固定在天线基板11上。

RFID标签在内部封装有该图1中表示其一例的嵌体10。

由于RFID标签通过电波非接触地交换信息，因此当天线极端地接近金属时电波的到达距离减少或失去功能，鉴于此还提出了具有隔片以不过度接近金属体的技术(例如，参照专利文献4)。

并且，还提出有如下所述类型的RFID标签，其具有带状的外形，并缠绕在安装对象物而固定(例如，参照专利文献5、6、7、8、9)。

并且，除带以外，例如在专利文献10中还提出有如下的RFID标签，其设置有安装有用于安装到物品上的线或橡皮圈的挂钩部。

专利文献1：日本特开2000-311226号公报

专利文献2：日本特开2000-200332号公报

专利文献3：日本特开2001-351082号公报

专利文献4：日本特开2005-309811号公报

专利文献5：日本特开平01-259881号公报

专利文献6：日本专利第3883896号公报

专利文献7：日本特开2001-236476号公报

专利文献8：日本特开2001-173281号公报

专利文献9：日本特开2007-99484号公报

专利文献10：日本特表2001-516111号公报

根据上述的带型的RFID标签，可在圆柱等的柱上或筒状的物体上容易地安装RFID标签，非常方便。

但是，当将这些带型的RFID标签适用到例如人体那样含有很多水分的物体或金属柱等时，特别是在利用UHF带的电波的RFID标签的情况下，存在由于水分或金属的影响而不能进行通信，或通信距离显著劣化的问题。为了减轻金属或水分的影响，公知有通过塑料等的电介质形成隔片的结构，但这样的硬隔片很难与任意的柱状物或筒状物对应。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种适合于各种材质的安装对象物的、具有带状的外形的RFID标签。

达成上述目的的本发明的RFID标签，其特征在于，该RFID标签包括：

嵌体，其具有天线和内置有通过天线进行无线通信的通信电路的电路芯片；

封装体，其用于封装所述嵌体；

挠性带，其卷绕安装对象物而将所述封装体安装到该安装对象物上；以及

隔片，其固定在所述封装体的安装对象物侧的面上，并随着带的变形而变形来保持安装对象物与封装体之间的间隔。

此处，上述隔片可以由具有可挠性的连续体构成，或者上述隔片也可以由多个间隔保持部件构成，该多个间隔保持部件在带的长度方向上隔开间隔进行配置，并通过随着带的变形而改变姿势来改变整体形状。

即使是上述2种类型中的任一个隔片，在安装对象物上卷绕了带时，其形状或姿势等也仍灵活地对应，有效地保持封装有嵌体的封装体与安装对象物之间的间隔。

并且，在本发明的RFID标签中，上述带既可以与上述封装体一体形成，或者也可以与上述封装体分开形成，且可拆装地安装在该封装体上。

在与封装体分开形成带时，例如也可以使封装体具有带插通用的孔，并且使带通过插通到该孔而安装到封装体上。

当一体形成带时，减少部件数量而实现成本降低。另一方面，当分开形成带时，可以将大小与安装对象物大小对应的带安装到封装体上，可以灵活地与大小不同的安装对象物对应。

并且，在本发明的RFID标签中，优选在上述嵌体表面的一部分记录有视觉辨认信息，并且所述封装体具有用于视觉辨认该视觉辨认信息的由光透过性材料构成的视觉辨认窗。