[发明专利]RFID标签及RFID标签的制造方法

权利要求书

1.一种RFID标签，其特征在于，该RFID标签包括：

嵌体，其具有天线和内置有通过该天线进行无线通信的通信电路的电路芯片；

封装体，其用于封装所述嵌体；

挠性带，其卷绕安装对象物而将所述封装体安装到该安装对象物上；以及

隔片，其固定在所述封装体的安装对象物侧的面上，并随着所述带的变形而变形来保持该安装对象物与该封装体之间的间隔。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述带与所述封装体形成为一体。

3.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述带与所述封装体分开形成，并且所述带可拆装地安装在该封装体上。

4.根据权利要求3所述的RFID标签，其特征在于，所述封装体具有所述带插通用的孔，该带通过插通到该孔中而安装到该封装体上。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的RFID标签，其特征在于，

所述嵌体在其表面的一部分上记录有视觉辨认信息，

所述封装体具有用于视觉辨认所述视觉辨认信息的由光透过性材料构成的视觉辨认窗。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的RFID标签，其特征在于，所述隔片由具有可挠性的连续体构成。

7.根据权利要求1至5中的任一项所述的RFID标签，其特征在于，

所述隔片由多个间隔保持部件构成，所述多个间隔保持部件在所述带的长度方向上隔开间隔进行配置，并且随着该带的变形而改变姿势，由此改变作为整体的形状。

8.根据权利要求6所述的RFID标签，其特征在于，所述隔片由在内部分散有气泡的发泡材料构成。

9.根据权利要求6所述的RFID标签，其特征在于，在所述带的长度方向上，所述隔片的大小比所述天线的大小大，并且所述隔片固定在覆盖该天线的位置上。

10.根据权利要求6所述的RFID标签，其特征在于，所述隔片是通过在柔软材料中分散配置用于保持所述封装体与安装对象物之间的间隔的刚体而形成的。

11.根据权利要求6所述的RFID标签，其特征在于，在所述隔片的安装对象物侧的表面具有用于粘接到安装对象物上的粘接层。

12.根据权利要求7所述的RFID标签，其特征在于，构成所述隔片的所述多个间隔保持部件分别具有：基部，其固定在所述封装体上；以及一对立设部，其相对于该封装体竖立，并且在所述带的长度方向上从该基部分叉成两支而扩宽相互之间的间隔。

13.一种RFID标签的制造方法，其特征在于，该RFID标签的制造方法包括：

嵌体制作步骤，在形成有天线的天线基板上搭载内置有通过该天线进行无线通信的通信电路的电路芯片而制作嵌体；

基体制作步骤，制作具有嵌体配置部和带部的基体，其中，所述嵌体配置部用于配置所述嵌体，所述带部从该嵌体配置部延伸并卷绕安装对象物而固定在该安装对象物上；

嵌体封装步骤，在所述基体的嵌体配置部上配置所述嵌体，进而以将该嵌体夹在盖与该基体之间的方式配置该盖，并进行加热及加压，由此在所述基体上形成通过该基体和该盖封装了该嵌体的封装体；以及

隔片粘接步骤，在所述封装体的安装对象物侧的面上粘接用于保持该安装对象物与该封装体之间的间隔的隔片。

14.一种RFID标签的制造方法，其特征在于，该RFID标签的制造方法包括：

嵌体制作步骤，在形成有天线的天线基板上搭载内置有通过该天线进行无线通信的通信电路的电路芯片而制作嵌体；

基体制作步骤，制作用于配置所述嵌体的基体；

嵌体封装步骤，在所述基体上配置所述嵌体，进而以将该嵌体夹在盖与该基体之间的方式配置该盖，并进行加热及加压，由此形成通过该基体和该盖封装了该嵌体的封装体；

带成型步骤，对卷绕安装对象物而将所述封装体安装到该安装对象物上的带进行成型；

孔形成步骤，在所述封装体上形成所述带插通用的孔；以及

隔片粘接步骤，在所述封装体的安装对象物侧的面上粘接用于保持该安装对象物与该封装体之间的间隔的隔片。

15.根据权利要求13或14所述的RFID标签的制造方法，其特征在于，

所述RFID标签的制造方法包括隔片制作步骤，在该隔片制作步骤中，将由柔软材料构成的片材与多个线材交替层叠，进行加热及加压，由此形成通过在柔软体中分散配置线材而成的块，通过将该块切断为规定厚度，制作出在柔软材料中分散配置了刚体的隔片，其中，所述多个线材由刚体构成，且隔开间隔配置在该片材上，

在所述隔片粘接步骤中，对通过所述隔片制作步骤制作的隔片进行粘接。