[发明专利]热检测装置、使用热检测装置的烹饪设备及控制烹饪设备的方法有效
申请号: | 200780052929.7 | 申请日: | 2007-08-29 |
公开(公告)号: | CN101668991A | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
发明(设计)人: | 李荣峻;白丞祚;朴炳旭;卢熙锡 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | F24C7/08 | 分类号: | F24C7/08 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 田军锋;潘 炜 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 装置 使用 烹饪 设备 控制 方法 | ||
1.一种用于烹饪器具的热检测装置,所述装置包括:
检测单元,其具有能够响应于由热源产生的热的变化的温度传感器, 所述温度传感器设置成使得由所述热源产生的热直接传递至所述温度传 感器;
支撑单元,其构造成用于将所述检测单元支撑在预定的高度处,以及
热的传递构件,所述传递构件与所述检测单元接触以将热传递至所述 温度传感器,
其中所述检测单元进一步包括基底,所述温度传感器印刷在所述基底 的底表面上,并且
所述支撑单元包括:底部;中部,所述中部从底部的一端向上延伸预 定的高度;以及顶部,所述顶部沿着与底部相同的方向从中部延伸,并且 所述检测单元的至少一部分安装在所述支撑单元的顶部上。
2.如权利要求1所述的热检测装置,其中,所述检测单元进一步包括:
一对端子,该对端子设置在所述基底的底表面上;以及
一对导体,该对导体电连接所述温度传感器和所述端子,该对导体构 造成将与由所述热源产生的热相关的信息从所述温度传感器传递至该对 端子。
3.如权利要求2所述的热检测装置,其中,所述检测单元进一步包括:
防护构件,所述防护构件设置成使其保护所述导体不受由所述热源产 生的热的影响。
4.如权利要求1所述的热检测装置,其中,所述检测单元的第一侧面 对所述热源,且其中,所述传递构件连接至所述检测单元的与所述第一侧 相反的第二侧。
5.如权利要求4所述的热检测装置,其中,所述传递构件和所述检测 单元构造成使得热通过所述传递构件间接传递至所述温度传感器。
6.一种烹饪设备,包括:
加热单元,其包括外壳、设置在所述外壳内的绝缘体和热源;
位于所述热源上方的板,所述板构造成用于接收烹饪容器;以及
热检测装置,其连接到所述加热单元以检测与所述热源有关的热,
其中所述热检测装置包括:
热检测单元,其具有能够响应于由所述热源产生的热的变化的温度传 感器,所述温度传感器设置成使得由所述热源产生的热从所述热源直接传 递至所述温度传感器;以及
支撑单元,其构造成用于将所述热检测单元支撑在预定的高度处,
其中所述支撑单元支撑所述热检测单元并且将所述热检测装置连接 到所述加热单元,
所述热检测单元包括基底,所述温度传感器印刷在所述基底的底表面 上,并且
所述支撑单元包括:底部;中部,所述中部从底部的一端向上延伸预 定的高度;以及顶部,所述顶部沿着与底部相同的方向从中部延伸,并且 所述检测单元的至少一部分安装在所述支撑单元的顶部上。
7.如权利要求6所述的烹饪设备,进一步包括与所述热检测单元接触 的传递构件,所述传递构件构造成用于将热传递至所述热检测单元的温度 传感器。
8.如权利要求7所述的烹饪设备,其中,所述传递构件与所述板接触, 且其中,所述传递构件和所述热检测单元构造成使得热通过所述传递构件 从所述板间接传递至所述温度传感器。
9.如权利要求6所述的烹饪设备,进一步包括:
用于所述热源的控制单元,其中,与热相关的信息从所述温度传感器 传送至所述控制单元。
10.如权利要求9所述的烹饪设备,其中,所述控制单元包括:
处理器,其中所述处理器构造成基于从所述温度传感器传送至所述控 制单元的与热相关的所述信息来确定温度。
11.如权利要求10所述的烹饪设备,其中,所述信息基于从所述热源 直接传递至所述温度传感器的热并基于通过传递构件从所述板间接传递 至所述温度传感器的热。
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