[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及采用金属细线的半导体装置及其制造方法。

背景技术

近年来，手机、PDA、DVC、DSC这样的便携式电子设备的高性能化正 在加速，为使这样的产品被市场接受，需要使其小型化/轻量化。而且，在地 球温暖化进程中，寻求尽可能地减少资源的使用，且不产生环境负荷。当然， 半导体装置也在寻求轻量化、薄型化及小型化且进一步削减材料。

另一方面，由于半导体装置寻求薄型化，故有时不采用金属细线而使用 导电板代替倒装片安装、金属细线。但是，由于金属细线的接合技术在较长 历史时期内发展而成，是可靠性高的技术，因此，仍继续采用。

例如，图8是典型的半导体装置100的剖面图，该半导体装置100由如 下部件构成：固定于岛部101上的半导体芯片102；一端接近岛部101的周围 而配置的引线103；将半导体芯片102的接合垫和上述引线103电连接的金属 细线104A(或104B)；将上述岛部101、半导体芯片102、引线103、金属细 线104A密封的树脂105。

在此，金属细线104表示出两种，虚线所示的是以往一直采用的三角形 环路的金属细线104A，实线所示的是M型环路的金属细线104B。

前者的金属细线104A至顶部106的高度相当高。因此，若与薄型封装对 应，则需要降低其顶部106的高度。但是，若降低顶部106的高度，则从顶 部106倾斜延伸的金属细线104A可能与半导体芯片102短路。

因此，开发出一种降低金属线环路的高度而且不会与半导体芯片102短 路的形状。其被称作M环路，例如记载于日本特许第3276899号公报中。

参照图7说明上述M环路的形状的金属细线104B的制造方法。图7(A) 是表示毛细管150的轨迹的图，图7(B)～图7(H)是表示金属细线根据 上述轨迹描绘出某种形状的图。另外，图7(B)中设置于毛细管150的箭头 表示图7(A)所示的附图标记及箭头的方向。例如，图7(B)中的箭头157 是图7(A)中第三个箭头，也对其标注相同的附图标记。即，图7(B)所 示的箭头应该描绘毛细管150上升的过程。

1、毛细管150例如与半导体芯片的接合垫151进行第一接合后，如箭头 155、156、157那样移动。由此，如图7(B)所示，金属细线向右倾斜地延 伸后，形成上升的金属细线。

2、如图7(A)所示的箭头158那样向右侧移动。由此，如图7(C)所 示，金属细线形成向左凸出的抛物线。

3、如图7(A)中箭头159那样上升到一定高度，之后，如箭头160那 样沿水平方向移动，进一步如箭头161那样在垂直方向下降。由此，如图7 (E)所示，形成M环路的中央的槽165。

4、如图7(A)中箭头162所示，沿垂直方向上升，通过与毛细管150 一同装备的紧固件保持金属细线，如箭头163所示，描绘环路并与电极152 的上面进行第二接合。由此，如图7(H)所示，可形成M环路。

根据上述的现有技术，图7(H)的曲折部166形成为位于芯片端110的 外侧，能够降低金属细线的高度，与此同时，能够保持芯片端110和金属细 线104B的离开距离。

即，能够减薄封装的厚度，与此同时能够防止金属细线的短路。

但是，由于便携式设备的进步，因此，寻求进一步的轻量化、薄型化及 小型化，并寻求该环路高度进一步降低的连接方法。

发明内容

本发明的半导体装置至少具有：具有接合垫的半导体芯片、配置于所述 半导体芯片周围的电极、第一端部与所述接合垫连接且第二端部与所述电极 电连接的金属细线，该半导体装置的特征在于，所述金属细线包含：一端与 所述接合垫连接且顶部向上方弯曲的弯曲部；经由曲折部与所述弯曲部连续 且朝向所述电极直线延伸的延伸部，所述金属细线由硬质部及软质部这两个 区域构成，所述硬质部和所述软质部的边界配置于所述曲折部附近，所述金 属细线的所述第二端部与所述电极连接的部位，相比所述金属细线的所述第 一端部与所述接合垫连接的部位而配置在上方。