[发明专利]光刻设备、衬底台和用于释放晶片的方法

说明书

技术领域

本发明涉及光刻设备、衬底台以及用于从衬底台释放晶片的方法。

背景技术

光刻设备是一种将所需图案应用到衬底上(通常应用到所述衬底的目标部分上)的机器。例如，可以将光刻设备用在集成电路(IC)的制造中。在这种情况下，可以将可选地称为掩模或掩模版的图案形成装置用于生成待形成在所述IC的单层上的电路图案。可以将该图案转移到衬底(例如，硅晶片)上的目标部分(例如，包括一部分管芯、一个或多个管芯)上。典型地，经由成像将所述图案转移到在所述衬底上设置的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上。通常，单个衬底将包含连续形成图案的相邻目标部分的网络。公知的光刻设备包括：所谓步进机，在所述步进机中，通过将整个图案一次曝光到所述目标部分上来辐射每一个目标部分；以及所谓扫描器，在所述扫描器中，通过辐射束沿给定方向(“扫描”方向)扫描所述图案、同时沿与该方向平行或反向平行的方向同步扫描所述衬底来辐射每一个目标部分。还可以通过将所述图案压印到所述衬底上，而将所述图案从所述图案形成装置转移到所述衬底上。

在光刻设备的操作期间，衬底被夹持到包括支撑装置(例如，真空卡盘)的衬底台上，所述支撑装置设置有用于支撑衬底的底部截面的对应部分的许多个突节(burl)。为了在对位置非常敏感的光刻过程中获得最佳的固定，所述卡盘设置有夹持装置(例如，静电夹具或真空系统)。

在完成光刻过程之后，为了在所述光刻过程的不同阶段中的进一步的处理，将所述衬底从衬底台上释放。由于所述夹持装置的激励作用，即使所述夹持装置已经不再被激励，衬底也易于附着于衬底台。通常，这种附着作用是由于衬底的底部截面和支撑突节的顶部截面之间的附着力以及由剩余的静电荷产生的静电力所产生的。附着力可由材料杂质和接触表面的粗糙度的缺陷产生。

抵消所述不期望的附着作用的技术可包括在衬底的底部截面和支撑装置的顶部截面之间提供加压气体。然而，这种方法可能不提供可靠的结果并可能引起对衬底和/或衬底台的突节的损害。衬底可以在所述突节上滑动，从而引起在所述突节上的磨损，其可能导致额外的附着力和固定性能的劣化。在将衬底加载在粘性的突节上的过程中，可能发生重叠和污染劣化，因为可能阻碍衬底的水平运动。

另外，JP 2159744揭示通过基本上中心设置的顶销(knock-out pin)和靠近衬底的外围边缘设置的摇摆凸轮将衬底从衬底台上不对称地提升的机构。所述提升结构目标在于从衬底台上剥离衬底。然而，在所述剥离过程中，可能发生衬底的破裂，从而导致衬底生产率不希望地降低。

发明内容

需要提供用于从光刻设备中的衬底台上释放晶片的更加可靠的衬底台。

根据本发明的一个方面，提供了一种光刻设备，该光刻设备包括：照射系统，构建且设置以调节辐射束；和支撑件，构建且设置以支撑图案形成装置。所述图案形成装置能够将图案在其横截面上赋予辐射束以形成图案化的辐射束。所述设备还包括：衬底台，构建且设置以保持衬底；和投影系统，构建且设置以将所述图案化的辐射束投影到衬底的目标部分上。所述衬底台包括：多个突出部，构建且设置以支撑衬底的底部截面的对应部分；和致动器，构建且设置以在衬底上激发冲击波。根据本发明的一个方面，提供了用于在光刻设备中支撑衬底的衬底台，所述衬底台包括用于支撑衬底底部截面的对应部分的多个突节，所述衬底台进一步包括用于在衬底上激发冲击波的致动器。

根据本发明的一个方面，提供了：多个突出部，构建且设置以支撑衬底底部截面的对应部分；和致动器，构建和设置以在衬底上激发冲击波。

根据本发明的一个方面，提供了用于从光刻设备中的衬底台上释放衬底的方法。所述方法包括在衬底上激发冲击波。

附图说明

现在参照随附的示意性附图，仅以举例的方式，描述本发明的实施例，其中，在附图中相应的附图标记表示相应的部件，且其中：

图1描述根据本发明的一个实施例的光刻设备；

图2描述根据本发明的第一实施例的衬底台；

图3描述根据本发明的第二实施例的衬底台；

图4描述根据本发明的第三实施例的衬底台；和

图5描述根据本发明的第四实施例的衬底台。

具体实施方式