[发明专利]涂布底材的方法和装置

权利要求书

1.用催化活性材料涂布底材的一面或多面的方法，包括在真空 室中在真空下的材料沉积，其特征在于进行下列步骤：

(a)向真空室中装入至少一个底材，

(b)关闭和抽空该真空室，

(c)通过将气态还原剂导入该真空室来清洁底材，

(d)借助在底材表面上沉积在理想情况下与底材材料相同的蒸气 态组分，增大底材表面积，其中理想地进行等离子蒸发，

(e)借助选自等离子涂布法、物理气相沉积、溅射法或类似方法 的涂布法涂布，其中将一种或多种金属或它们的氧化物施加到底材表 面上，

(f)在最后步骤中再次灌充真空室并从该室中取出涂布的底材，

其中上述步骤和从一个步骤到相应的下一步骤的过渡在真空下在 非必要地不同的压力下进行。

2.根据权利要求1的涂布底材的方法，其特征在于第三和第四步 骤调换次序进行。

3.根据权利要求1或2的涂布底材的方法，其特征在于在第一步 骤(a)之前在大气条件下进行至少一个用于增大表面积、结构成型和 /或表面清洁的工艺步骤，其中在理想情况下，使用机械方法，如喷砂 法，和/或化学方法，如蚀刻法，并随后首次清洁和/或干燥底材表面。

4.根据权利要求1至3任一项的涂布底材的方法，其特征在于在 涂布步骤(e)中，也用另外的材料或材料混合物涂布底材，其中这些 材料在理想情况下是稀土或含有稀土。

5.根据权利要求1至4任一项的涂布底材的方法，其特征在于在 涂布步骤(e)中用一种或多种非氧化金属涂布底材，并在整个或一部 分涂布时间期间将氧化性气体导入真空室。

6.根据权利要求1至5任一项的涂布底材的方法，其特征在于直 接在涂布步骤(e)之后将氧化性气体导入真空室。

7.根据权利要求1至6任一项的涂布底材的方法，其特征在于在 涂布步骤(e)或取出步骤(f)后进行在350℃至650℃温度下热处理 涂布的底材。

8.根据权利要求1至7任一项的涂布底材的方法，其特征在于

-在第一阶段中在预置室中引入多个底材，

-在第二阶段中，从预置室中取出的单个或少数几个底材在真空 室中进行至少工艺步骤(e)，且理想地进行根据权利要求1的工艺步 骤(c)至(e)，

-在第三阶段中，将涂布的底材收集在取出室中并时而取出，其 中所有三个阶段中都存在真空并且所述室通过阀或闸可彼此分开。

9.根据权利要求8的涂布底材的方法，其特征在于可以彼此独立 地调节所述三个阶段中的压力。

10.根据权利要求8或9的涂布底材的方法，其特征在于进行下 列步骤：

(i)向预置室中装入底材，

(ii)关闭装填的预置室，

(iii)抽空预置室和取出室，

(iv)将预置室和取出室输送到真空室，

(v)将预置室和取出室与真空室机械连接，

(vi)抽空在闸中包围的容积，

(vii)打开预置室或取出室与真空室之间的闸，

(viii)取出一个底材或足够数量的底材并将其置于真空室中，

(ix)进行至少工艺步骤(e)，理想地工艺步骤(c)至(e)，

(x)将底材从真空室中取出并将其置于取出室中，

(xi)重复步骤(viii)至(x)多次，

(xii)关闭预置室或取出室与真空室之间的闸，

(xiii)灌充在闸中包围的容积，

(xiv)将预置室和取出室与真空室脱离，

(xv)输送出空的预置室和装填的取出室，

(xvi)灌充空的预置室，

(xvii)灌充装填的取出室，

(xviii)取出底材，

(xix)从步骤(i)起重复。