[发明专利]压力传感器模块

说明书

技术领域

本发明涉及具备利用了由半导体形成的基板的压力传感器的压力传感器模块。 

本申请主张于2006年11月29日在日本申请的特愿2006-321896号的优先权，并在此援用其内容。 

背景技术

作为小型且高精度的压力传感器例如已知有压电电阻型传感器，其形成有将半导体基板的一部分薄板化而得到的膜片(diaphragm)，检测施加到该膜片上的压力。 

关于这样的压力传感器，由于单体的输出电压较小为数mV～数十mV，所以根据用途需要对这样的微弱的输出电压进行放大的电路。另外，从这样的压力传感器输出的电压也因温度环境而变动，所以在精确的压力检测中还需要补偿电路，来补偿输出电压因温度的变动。还已知有将这样的输出电压的放大电路或温度补偿电路等、与压力传感器一起安装于印刷基板上的压力传感器模块(参照专利文献1)。 

专利文献1：日本专利第3602238号公报 

但是，以往的压力传感器模块是将压力传感器、和具备输出电压的放大电路或温度补偿电路等的例如ASIC(专用集成电路：ApplicationSpecific Integrated Circuit)芯片等安装于印刷电路基板上，以引线接合法连接这些压力传感器、和ASIC芯片或者外部的连接端子，由此形成模块。 

由于是这样的结构，所以以往的压力传感器模块在小型化方面有界限，尤其是难以使厚度变薄，所以使用范围受限。为此，希望出现能容易地装入到已被薄型化的设备等中、小型并能高密度安装的压力传感器模块。 

发明内容

本发明正是鉴于上述课题而完成的发明，其目的在于，提供一种易于小型化、薄型化且可以高密度安装的压力传感器模块。 

本发明的压力传感器模块，具备： 

压力传感器，其具有将半导体基板的一部分薄板化后得到的膜片部、以及配置在该膜片部的附近的电极；和 

层叠基板，其内置有所述压力传感器，并具有使所述膜片部的至少一面暴露的空间部和与所述电极电连接的布线部。 

在本发明的压力传感器模块中，在上述层叠基板上，优选还配置有使上述空间部和上述层叠基板的外部连通的压力导入孔。 

在本发明的压力传感器模块中，优选还具备在上述半导体基板的除了上述膜片部以外的外缘区域配置的绝缘部、和配置在该绝缘部上且将上述电极和上述布线部电连接的导电体。 

在本发明的压力传感器模块中，上述压力导入孔优选至少在与上述空间部的连接部分在沿着上述膜片部的一面的方向上延伸。 

在本发明的压力传感器模块中，上述绝缘部优选被分割成多个岛状部。 

根据本发明的压力传感器模块，在层叠基板上形成有使压力传感器内置于其内部的空间部，这与将压力传感器安装于基板外侧的以往的压力传感器模块相比，可以提供实现了大幅度的小型化、薄型化且能高密度安装的压力传感器模块。另外，压力传感器模块的空间部是使膜片部的至少一面暴露的形状，所以压力传感器可以以内置于层叠基板内部的状态，可靠地检测出施加给膜片部的压力。 

进而，在层叠基板上形成与压力传感器的电极电连接的布线部，由此，能够无需采用引线接合法等连接方法，使来自压力传感器的输出电流直接输入到在层叠基板上形成的例如输出电压的放大电路或温度补偿电路等，所以可以实现压力传感器模块的大幅度的小型化、薄型化， 同时也可以提高可靠性。 

附图说明

图1是表示本发明的压力传感器模块的一例的剖面图。 

图2A是构成本发明的压力传感器模块的压力传感器的剖面图。 

图2B是构成本发明的压力传感器模块的压力传感器的俯视图。 

图3是压敏元件(感压计电阻)的电布线图。 

图4是表示本发明的压力传感器模块的其他例子的剖面图。 

图5A是表示本发明的压力传感器模块的其他例子的俯视图。 

图5B是表示本发明的压力传感器模块的其他例子的剖面图。 

图6是表示本发明的压力传感器模块的其他例子的剖面图。 

图7是表示本发明的压力传感器模块的其他例子的剖面图。 

图8是表示本发明的压力传感器模块的其他例子的剖面图。 

图9A是表示本发明的压力传感器模块的其他例子的俯视图。 

图9B是表示本发明的压力传感器模块的其他例子的剖面图。