[发明专利]压力传感器模块有效
| 申请号： | 200780044175.0 | 申请日： | 2007-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101542257A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 山本敏;桥本干夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;H01L29/84 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;李 伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力传感器 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力传感器模块，具备：
压力传感器，其具有将半导体基板的一部分薄板化后得到的膜片 部、以及配置在该膜片部的附近的电极；和
层叠基板，其内置有所述压力传感器，并具有使所述膜片部的至少 一面暴露的空间部和与所述电极电连接的布线部。
2.根据权利要求1所述的压力传感器模块，其特征在于，
在所述层叠基板上，还配置有使所述空间部和所述层叠基板的外部 连通的压力导入孔。
3.根据权利要求1所述的压力传感器模块，其特征在于，
还具备在所述半导体基板的除了所述膜片部以外的外缘区域配置 的绝缘部、和配置在该绝缘部上且将所述电极和所述布线部电连接的导 电体。
4.根据权利要求1所述的压力传感器模块，其特征在于，
所述压力导入孔至少在与所述空间部的连接部分在沿着所述膜片 部的一面的方向上延伸。
5.根据权利要求3所述的压力传感器模块，其特征在于，
所述压力导入孔至少在与所述空间部的连接部分在沿着所述膜片 部的一面的方向上延伸。
6.根据权利要求3所述的压力传感器模块，其特征在于，
所述绝缘部被分割成多个岛状部。
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