[发明专利]微芯片衬底的接合方法以及微芯片

权利要求书

1.一种微芯片衬底的接合方法，在两个树脂制部件中的至少一 个树脂制部件上形成流路用槽，以形成有上述流路用槽的面为内侧把 上述两个树脂制部件接合起来，其特征在于：

对上述两个树脂制部件的每一个，在要接合的面的整个表面上形 成以SiO₂为主要成分的SiO₂膜；

通过激活上述SiO₂膜，把上述两个树脂制部件接合起来。

2.如权利要求1所述的微芯片衬底的接合方法，其特征在于：通 过紫外线照射进行上述激活。

3.如权利要求2所述的微芯片衬底的接合方法，其特征在于：上 述紫外线照射中使用的紫外线的波长为170nm～180nm。

4.如权利要求1所述的微芯片衬底的接合方法，其特征在于：通 过等离子体照射进行上述激活。

5.如权利要求1所述的微芯片衬底的接合方法，其特征在于：通 过离子束照射进行上述激活。

6.如权利要求1～5中任一项所述的微芯片衬底的接合方法，其特 征在于：上述SiO₂膜的表面粗糙度Ra为Ra≤2nm。

7.如权利要求1～5中任一项所述的微芯片衬底的接合方法，其特 征在于：上述两个树脂制部件的表面即形成有上述SiO₂膜的面的表面 粗糙度Ra为Ra≤2nm。

8.如权利要求1～5中任一项所述的微芯片衬底的接合方法，其特 征在于：上述两个树脂制部件中的形成有上述流路用槽的树脂制部件 是板状部件，未形成上述流路用槽的树脂制部件是膜状部件。

9.一种微芯片，其特征在于：该微芯片是利用如权利要求1～8 中任一项所述的微芯片衬底的接合方法接合而成的。

10.一种微芯片，该微芯片是在两个树脂制部件中的至少一个树 脂制部件上形成流路用槽，以形成有上述流路用槽的面为内侧把上述 两个树脂制部件接合起来而成的，其特征在于：

在上述两个树脂制部件之间形成两层以上的SiO₂膜，利用上述 两层以上的SiO₂膜把上述两个树脂制部件接合起来，

对上述两个树脂制部件的每一个，在要接合的面的整个表面上形 成SiO₂膜。

11.如权利要求10所述的微芯片，其特征在于：上述两层以上的 SiO₂膜的边界上的表面粗糙度Ra为Ra≤2nm。

12.如权利要求10或11所述的微芯片，其特征在于：上述两个树 脂制部件的表面即形成有上述SiO₂膜的面的表面粗糙度Ra为Ra≤ 2nm。

13.如权利要求10或11所述的微芯片，其特征在于：上述两个树 脂制部件中的形成有上述流路用槽的树脂制部件是板状部件，未形成 上述流路用槽的树脂制部件是膜状部件。