[发明专利]浆料图案形成方法和用于该方法中的转印薄膜

说明书

发明背景

发明领域

本发明涉及浆料图案形成方法。更具体地讲，本发明涉及用于形成具有高纵横比的浆料图案的浆料图案形成方法。本发明还涉及用于该浆料图案形成方法中的转印薄膜。

背景技术

可在电气装置上形成各种类型的图案。例如，可在太阳能电池的顶部表面和底部表面上形成预定的电极图案。此外，可在线路板中的基底上形成预定的线路图案。此外，可在等离子显示屏(PDP)中形成用于分隔每个点的阻隔壁、地址线、电极等的图案。

这些应用所共有的重要问题在于易于生产具有高纵横比图案的能力。

在太阳能电池的电极图案的情况下，优选的是减小光接收表面上电极图案所占据的表面积，以增加太阳能电池的光接收表面积。然而，电极图案的横截面积的减小会导致电极图案的导电率的降低。因此，希望通过形成在垂直方向具有足够厚度的电极图案来提高电极图案的导电率。换句话讲，优选的是具有高纵横比的电极图案。

在线路板中，希望使用精细线路图案来获得高密度，同时在这种情况下，也希望线路图案具有高纵横比。

在PDP中，如果阻隔壁太宽，则点距将变大，从而将无法获得高分辨率。因此，希望使阻隔壁变窄，同时在这种情况下，也希望阻隔壁具有高纵横比。

在这些应用中，一种用于形成具有高纵横比的所需图案的方法的实例为：重复进行网版印刷。然而，在网版印刷的情况下，由于单次涂布可以涂布的浆料量有限，因此为了形成足够厚度的图案，必须重复印刷浆料多次。此外，在多次印刷的情况下，难以每次都以高精确度定位涂层浆料。

因此，已知这样一种技术，该技术使用光敏浆料作为形成厚膜图案的方法来实施图案化，而不是使用网版印刷(参见例如日本专利申请特开平2003-107698)。然而，使用光敏浆料的方法需要对掩模、显影设备等进行昂贵的投入，因此生产成本往往较高。此外，由于浆料中含有的导电或绝缘细粉末是光学不透明的，因此当涂层厚度增加时，曝光期间浆料组合物内会发生无规反射，从而阻止光与浆料的深层部分的充分接触。因此，仅使用光敏浆料并直接进行显影将难以获得高纵横比的图案。此外，由于光敏浆料的贮存稳定性较差，因此材料的控制和运输较为麻烦。

鉴于这些情况，可采用一种无需光敏浆料即可形成较厚薄膜图案的技术(参见例如日本专利申请特开平2002-290017)。该文件公开了这样一种技术，其中在将金属化的浆料注入到凹槽图案中而形成图案之后，再将该金属化浆料转印至陶瓷基底。在采用这种方式形成图案然后将图案转印至基底的情况下，需要一种将图案适当地转印到基底上的粘附方法。这类粘附方法的实例包括粘合剂层或将压敏粘合剂组分混入到图案内。然而，在使用粘合剂层的情况下，不仅增加了形成粘合剂层的步骤，而且也存在粘合剂层组分扩散到图案中的风险，同时也会使导电率或其他预定的图案性能降低。此外，在将压敏粘合剂组分混入到图案内的情况下，选择可取的压敏粘合剂组分以使所需图案性能不会因添加了压敏粘合剂组分而降低是非常困难的。此外，如该文件所述，在图案形成后将其转印至基底的情况下，由于转印期间施加到图案上的压力，会存在图案自身变形或无法获得所需纵横比的风险。

发明概述

本发明的目的是提供用于形成具有高纵横比的浆料图案的低成本方法，该方法使生产易于进行，并且不会导致浆料图案性能的降低。

本发明涉及浆料图案形成方法，该方法包括以下步骤：在薄膜基体材料上施加转印图案，从而形成转印薄膜，其中所述转印图案包括转印图案材料和转印图案凹陷；将该转印薄膜转印到基底上，以使转印图案材料接触基底；使薄膜基体材料与转印图案材料分离；将浆料施加到转印图案凹陷内，从而形成浆料图案；使浆料固化；然后将转印图案材料移除。

本发明还涉及一种浆料图案形成方法，该方法包括以下步骤：在薄膜基体材料上施加转印图案材料；在转印图案材料中形成一个或多个转印图案凹陷，从而形成转印薄膜；将转印薄膜转印到基底上，以使转印图案材料接触基底；使薄膜基体材料与转印图案材料分离；将浆料施加到一个或多个转印图案凹陷内，从而形成浆料图案；使浆料固化；然后将转印图案材料移除。

可通过激光、光刻、压印或其他已知方法来完成转印图案的图案化。

此外，本发明包括用于该浆料图案形成方法中的转印薄膜，其中转印图案凹陷在薄膜基体材料上形成。

附图说明

图1为本发明的整个浆料图案形成方法的流程图；

图2A-2E为使用图1所示各个步骤中的组成元素的横向剖面图；