[发明专利]RFID系统的芯片模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于RFID系统、特别是用于RFID标签的芯片模块，在RFID标签中使用的耦合标签，RFID标签的RFID内嵌件，以及在使用RFID内嵌件的情况下制造的RFID标签(智能标签)。

背景技术

在制造RFID标签时，公知使用具有RFID微芯片和导电连接触点的芯片模块，它们利用导电连接触点与RFID天线连接。WO 2005/076206介绍了一种RFID标签的连续制造方法，其中芯片模块以其远离连接触点的背面安装在粘附膜段上，其基面分别明显大于每个芯片模块的基面。芯片模块的导电连接触点与天线连接端子相接触，其中粘附膜段与天线薄膜段这样平面连接，使芯片模块相对于天线连接端子固定定位。

已知这样制造RFID标签，使所谓的RFID内嵌件设置在底面上具有粘接剂层的条状覆盖材料与可从粘接剂层上揭下、同样为条状的承载材料之间。RFID内嵌件包括固定在平面天线上并与该天线电流连接的RFID芯片，其中RFID天线设置在天线薄膜上。

已知将用于加工的芯片模块成行依次固定在条上，这样在加工时输送到RFID天线。然后将每个微芯片连同其两个连接触点从条上取下并这样固定粘贴在RFID天线上，使其连接触点与RFID天线的触点电流接触。

在该步骤中，要求将芯片模块非常精确地在RFID天线上定位，以产生电流接触。

发明内容

因此本发明的目的在于提供一种芯片模块，其按照简单的方式与RFID天线产生接触。

该目的根据本发明由此得以实现，即在条状或者弧状承载材料上、特别是在承载薄膜上设置RFID芯片和与RFID芯片导电连接、特别是电流连接的耦合天线。

耦合天线能够与RFID天线产生电感连接。电感连接可以通过耦合天线和RFID天线的相应构造简单地产生，而无需二者非常精确地彼此定位，特别是在RFID天线的耦合区宽于耦合天线的耦合区的情况下。芯片模块可以以规定的距离粘贴在RFID天线的相应位置上，该距离通过承载薄膜和粘接剂层的厚度来确定。

此外的优点是，RFID芯片可以简单地设置在耦合天线上，而无需以后与RFID天线相连接的复杂连接触点。

RFID天线可以具有优点地作为平面状、例如蚀刻或者印刷天线由常用的天线材料制造，并具有优点地设置在承载薄膜、特别是粘附材料上。

具有优点的是，用根据本发明的芯片模块可以制造所谓的耦合标签，其在以后制造RFID系统、特别是RFID标签、RFID标记或者RFID票据时使用。在耦合标签中，芯片模块承载薄膜的底面具有胶粘剂层，其由可揭下的条状或者孤状的隔离材料覆盖。

这里耦合标签具有优点的是可以用多个依次间隔设置的芯片模块制造或条形。在制造RFID系统时，将它们这样成条输送到各自的RFID天线内，以条形固定在同样成条设置的天线上，或者将其与条分开并单个粘贴在天线上。

如果用耦合标签制造RFID标签，那么优选首先制造所谓的RFID内嵌件。RFID内嵌件由平面状的RFID天线组成，其优选设置在天线薄膜上，在其上面依据本发明的芯片模块以其承载薄膜这样定位粘贴，使耦合天线和RFID天线电感耦合。优选天线薄膜在其背面上具有由隔离材料覆盖的粘接剂层。RFID标签然后这样制造，使依据本发明的RFID内嵌件设置在条状或者弧状、底面上具有粘接剂层的覆盖材料与可从粘接剂层揭下的条状或者孤状的承载材料之间，以便将其与粘贴的标签分开。覆盖材料可以印刷在其上面或者以其他图形构成。

具有优点的是，依据本发明的芯片模块也可以在其他RFID系统中使用。这样可以将耦合标签粘贴RFID天线上，RFID天线例如通过印刷安装在包装材料上。耦合天线然后与包装材料的RFID天线(6)电感耦合(智能盒)。

附图说明

下面借助简化示出的实施例对本发明进行详细说明。

图1示出单个耦合标签及各自的芯片模块及其在用于制造RFID内嵌件的天线上的定位；

图2示出RFID内嵌件，向其输送条形的耦合标签；

图3示出RFID内嵌件的剖面。

具体实施方式