[发明专利]RFID系统的芯片模块

权利要求书

1.用于RFID系统、特别是用于RFID标签的芯片模块，其特征在于，在条状承载材料(5、8)上、特别是在承载薄膜上设置RFID芯片(3)和与RFID芯片(3)导电连接、特别是电流连接的耦合天线(4)。

2.如权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，所述RFID芯片(3)直接固定在构造成平面状的耦合天线(4)上。

3.特别是在RFID标签中使用的自粘贴耦合标签，其特征在于，如权利要求1或2所述的芯片模块的承载薄膜(5、8)的底面具有胶粘剂层(9)，该胶粘剂层由可揭下的条状或者弧状的隔离材料覆盖。

4.用于FRID标签的RFID内嵌件，其特征在于，如权利要求1或2所述的芯片模块(2)以其承载薄膜(5、8)定位粘贴在平面状的RFID天线(6)上，使耦合天线(4)和RFID天线(6)电感耦合。

5.如权利要求4所述的RFID内嵌件，其特征在于，平面状的RFID天线(6)设置在天线薄膜(7)上，该天线薄膜在其背面具有由隔离材料(11)覆盖的粘接剂层(10)。

6.如权利要求4或5所述的RFID内嵌件，其特征在于，RFID天线(6)的耦合区(6.1)宽于耦合天线(4)的耦合区(4.1)。

7.FRID标签，其特征在于，如权利要求4至6中任一项所述的RFID内嵌件设置在条状或者弧状、底面上具有粘接剂层的覆盖材料与可从粘接剂层揭下的条状或者弧状的承载材料之间。

8.RFID系统，其特征在于，如权利要求3所述的耦合标签(1)被粘贴在包装材料的RFID天线(6)上，该耦合标签的耦合天线(4)与包装材料的RFID天线(6)电感耦合。