[发明专利]窗基材、模块内置型卡以及模块内置型卡的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及内置具备IC芯片等电子部件的模块的模块内置型卡，特别涉及内置显示元件作为电子部件，能从外部目视该显示元件的显示部的模块内置型卡。 

另外，本发明涉及用于上述模块内置型卡的窗基材和具备该窗基材的模块内置型卡以及模块内置型卡的制造方法。 

本申请要求于2006年11月7日在日本提出的日本专利申请2006-301520号以及日本专利申请2006-301522号的优先权，并将其内容援用于此。 

背景技术

目前，在内置具备IC芯片、二极管等电子部件的模块的IC卡等卡中，为了能目视内置在卡中的电子部件，提出了如图4所示的卡100。 

该卡100由模块101、覆盖该模块101的透明的由粘接剂形成的粘接层102和隔着该粘接层102夹持模块101的一对基材103、104构成(例如参见专利文献1)。 

该卡100中，为了能从外部目视被内置的模块101，透明的粘接层102和透明的基材103、104的组合必不可缺。 

专利文献1：日本特表2005-531126号公报 

发明内容

如图4所示的卡100由于借助粘接剂将模块101与基材103、104重合而形成，所以有时在内部混入气泡或异物，或者在粘接层102中产生粘接不均。 

卡100中，由于粘接层102以及基材103、104透明，所以能从外部看见混入内部的气泡或异物或者粘接层102的粘接不均。因此，有外观不良导致成品率降低的问题。 

另外，为了解决混入气泡或异物、粘接不均等不良，在形成卡时也采用真空脱泡等方法，但上述方法除耗时之外，还具有非常耗费成本的问题。 

另外，近年，正要求内置显示元件作为电子部件，能从外部目视该显示元件的显示部的模块内置型的卡，但由于上述混入气泡或异物等的问题，不容易得到能目视显示部的卡。 

本发明是鉴于上述事实而得到的，目的在于提供一种模块内置型卡，其内置显示元件作为电子部件，能从外部目视该显示元件的显示部，并容易制造。 

本发明的窗基材具备中间层和夹持该中间层的透明的第一基材以及第二基材，所述中间层具有由透明树脂形成的窗部、包围该窗部的由着色树脂形成的着色部。 

本发明的模块内置型卡具备：具有显示元件的模块、覆盖该模块的粘接层、隔着该粘接层夹持所述模块的第三基材以及第四基材，所述第三基材或第四基材中的至少一个由本发明的窗基材构成，所述显示元件的显示部被配制成与所述窗基材的窗部对置。 

本发明的模块内置型卡的制造方法是具备具有显示元件的模块、覆盖该模块的粘接层、隔着该粘接层夹持所述模块的第三基材以及第四基材的模块内置型卡的制造方法。 

该方法包括下述工序：以包围由透明树脂形成的窗部的方式设置由着色树脂形成的着色部，形成中间层，用透明的第一基材以及第二基材夹持该中间层，通过热压处理将所述中间层和所述第一基材以及第二基材一体化形成窗基材的工序；使用所述窗基材作为所述第三基材或第四基材中的至少一个，在所述第三基材或第四基材中的至少一个的一面涂布形成所述粘接层的粘接剂的工序；以所述显示元件的显示部与所述窗基材的窗部对置的方式在所述窗基材的一面配置所述模块的工序；和用所述第三基材以及第四基材夹持所述模块以及所述粘接剂后，通过热压处理将所述第三基 材、所述第四基材、所述模块以及所述粘接剂一体化的工序。 

本发明的模块内置型卡具备：具有显示元件的模块、覆盖该模块的粘接层和隔着该粘接层夹持所述模块的一对基材，所述显示元件的显示部借助透明的粘合层固定在所述基材，并且，所述一对基材中至少所述显示部侧的基材是透明的，所述粘接层被着色。 

根据本发明的窗基材，具备中间层和夹持该中间层的透明的第一基材以及第二基材，所述中间层具有由透明树脂形成的窗部、包围该窗部的由着色树脂形成的着色部，所以无需在第一基材或第二基材的表面设置印刷层或涂膜，可以仅将窗部设定成透光性。因此，如果使用该窗基材作为卡基材，则可以从外部仅目视内置在卡内的模块等内置物的规定部位。