[发明专利]窗基材、模块内置型卡以及模块内置型卡的制造方法

权利要求书

1.一种模块内置型卡，

其具备：具有显示元件的模块、覆盖所述模块的至少一部分的粘接层、 隔着所述粘接层夹持所述模块的一对基材以及与所述显示元件的显示部对置 配置的观察用透明部，

所述观察用透明部由配置于所述显示部的表面的透明粘合层构成，

所述显示元件的所述显示部借助所述粘合层固定于所述基材，并且，所 述一对基材中的至少所述显示部侧的基材是透明的。

2.一种模块内置型卡的制造方法，

所述模块内置型卡具备：具有显示元件的模块、覆盖所述模块的至少一 部分的粘接层、隔着所述粘接层夹持所述模块的第一基材以及第二基材以及 与所述显示元件的显示部对置配置的观察用透明部，

所述模块内置型卡的制造方法包括：

在所述第一基材和所述第二基材的至少一个的一面涂布形成所述粘接层 的粘接剂的工序；

在所述第一基材和所述第二基材的至少一个的面涂布或粘贴根据所述显 示元件的所述显示部的形状形成的、形成构成所述观察用透明部的粘合层的 粘合剂的工序；

以所述显示元件的所述显示部与所述粘合层相对置的方式在所述粘合层 的一面配置所述模块的工序；和

用所述第一基材和第二基材夹持所述模块和所述粘接剂后，通过热压处 理将所述第一基材、所述第二基材、所述模块和所述粘接剂一体化的工序。