[发明专利]散热性树脂组合物、LED实装用基板、反射器以及具有反射器部的LED实装用基板

说明书

技术领域

本发明涉及散热性树脂组合物和含有该组合物的成形品， 更详细地说，涉及在构成表面实装型LED组件(LED package)的、LED 实装用基板以及配置在该LED实装用基板上的反射器的形成中适用的 散热性树脂组合物以及上述各物品。

背景技术

以往，LED元件由于小型、长寿命、在省电性方面优异， 而被用作显示灯等光源。并且，近年来，由于可以以较低成本制造辉 度更高的LED元件，所以研究了将其作为荧光灯和白炽灯泡的替代光 源的利用。在用于这样的光源时，为了获得大的照度，大多采用的方 式是在表面实装型LED组件、即例如铝等金属制造的基底基板(LED实 装用基板)上配置2个以上的LED元件并在各LED元件周围设置使光反 射到规定方向的反射器。但是，LED元件在发光时伴随放热，所以在 这种方式的LED照明装置中，LED元件发光时的温度上升导致辉度降 低、LED元件短寿命化等。因此，提出了如下结构的LED照明装置， 其中，在散热性高的金属形成的基底基板上实装LED元件的基带芯片 (bear chip)，将发光时放的发热扩散到基底基板。(例如参加专利文 献1、2等)。

专利文献1：日本特开昭62-149180号公报 专利文献2：日本特开2002-344031号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热性树脂组合物、以及含 有该组合物的LED实装用基板和反射器，所述散热性树脂组合物在制 成构成表面实装型LED组件的LED实装用基板时以及制成构成表面实 装型LED组件的反射器时的任一情况下，均能实现LED元件发光时的 散热性、电绝缘性(下文中称为“绝缘性”)、耐热性和耐光性优异。

为了解决上述课题，本发明人进行了深入研究，其结果 发现，使用含有特定的热塑性树脂和特定的热传导性填料的组合物制 成LED实装用基板时以及制成反射器时的任一情况下，都能实现LED 元件发光时的散热性、绝缘性、耐热性和耐光性优异，以至完成了本 发明。

本发明如下所示。 1.一种散热性树脂组合物，其用于形成LED实装用基板或者设置 在该LED实装用基板上的反射器，其特征在于，该组合物含有热塑性 树脂和热传导性填料，热变形温度为120℃以上，热传导率为2.0W/ (m·K)以上，且热辐射率为0.7以上。 2.如上述1所述的散热性树脂组合物，其中，在将上述热塑性树 脂和上述热传导性填料的合计设为100质量％时，上述热传导性填料 的含有比例为20～90质量％。 3.如上述1或2所述的散热性树脂组合物，其中，该组合物具有 绝缘性。 4.如上述1～3任一项所述的散热性树脂组合物，其中，上述热传 导性填料中的氧化铁含量为0.01质量％以下。 5.如上述1～4任一项所述的散热性树脂组合物，其中，上述热传 导性填料为鳞片状。 6.如上述1～5任一项所述的散热性树脂组合物，其中，上述热传 导性填料为氮化硼。 7.如上述1～6任一项所述的散热性树脂组合物，其中，上述热塑 性树脂为(1)聚酯树脂、(2)聚碳酸酯树脂、(3)聚酰胺系聚合物或者(4) 选自橡胶增强树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂和聚酰胺系聚合物中的 至少两种的混合物。 8.如上述7所述的散热性树脂组合物，其中，上述聚酯树脂含有 共聚聚酯。 9.如上述8所述的散热性树脂组合物，其中，上述共聚聚酯含有 共聚聚对苯二甲酸丁二醇酯。 10.如上述1～9任一项所述的散热性树脂组合物，其中，该组合 物进一步含有阻燃剂。 11.如上述1～10任一项所述的散热性树脂组合物，其中，在将上 述热塑性树脂和上述热传导性填料的合计设为100质量份时，该组合 物进一步含有0.05～10质量份的紫外线吸收剂和/或光稳定剂。 12.如上述11所述的散热性树脂组合物，其中，上述光稳定剂为 含有下述结构的受阻胺系化合物。 [化1] 〔式中，R¹、R²、R³、R⁴和R⁵相互相同或不同，是碳原子数为1～ 10的烷基、碳原子数为6～20的芳基或者碳原子数为7～20的芳烷 基。〕 13.如上述1～12任一项所述的散热性树脂组合物，其中，该组合 物的弯曲变形率为1.5％以上、且白色度为80％以上。 14.一种LED实装用基板，其特征在于，其含有上述1～13任一 项所述的散热性树脂组合物。 15.一种反射器，其特征在于，其含有上述1～13任一项所述的散 热性树脂组合物。 16.一种具有反射器部的LED实装用基板，其特征在于，含有上 述1～13任一项所述的散热性树脂组合物。