[发明专利]散热性树脂组合物、LED实装用基板、反射器以及具有反射器部的LED实装用基板无效
申请号: | 200780039163.9 | 申请日: | 2007-10-23 |
公开(公告)号: | CN101583670A | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 藤冈真佑;北田房充 | 申请(专利权)人: | 大科能树脂有限公司 |
主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;C08K3/00;H01L33/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈 昕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 树脂 组合 led 实装 用基板 反射 以及 具有 | ||
1.一种散热性树脂组合物,其用于形成LED实装用基板或者设置 在该LED实装用基板上的反射器,其特征在于,
该组合物含有包含共聚聚对苯二甲酸丁二醇酯的热塑性树脂和氧 化铁含量为0.01质量%以下的热传导性填料,
热变形温度为120℃以上,
热传导率为2.0W/(m·K)以上,
热辐射率为0.7以上,
弯曲变形率为1.5%以上,并且
白色度为80%以上。
2.如权利要求1所述的散热性树脂组合物,其中,在将所述热塑 性树脂和所述热传导性填料的合计设为100质量%时,所述热传导性 填料的含有比例为20质量%~90质量%。
3.如权利要求1所述的散热性树脂组合物,其中,该组合物具有 电绝缘性。
4.如权利要求1所述的散热性树脂组合物,其中,所述热传导性 填料为鳞片状。
5.如权利要求1所述的散热性树脂组合物,其中,所述热传导性 填料为氮化硼。
6.如权利要求1所述的散热性树脂组合物,其中,所述热塑性树 脂为选自橡胶增强树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂和聚酰胺系聚合物 中的至少两种的混合物,并且包含共聚聚对苯二甲酸丁二醇酯。
7.如权利要求6所述的散热性树脂组合物,其中,所述聚酯树脂 含有共聚聚酯。
8.如权利要求1所述的散热性树脂组合物,其中,该组合物进一 步含有阻燃剂。
9.如权利要求1所述的散热性树脂组合物,其中,在将所述热塑 性树脂和所述热传导性填料的合计设为100质量份时,该组合物进一 步含有0.05质量份~10质量份的紫外线吸收剂和/或光稳定剂。
10.如权利要求9所述的散热性树脂组合物,其中,所述光稳定剂 为含有下述结构的受阻胺系化合物,
[化1]
式中,R1、R2、R3、R4和R5相互相同或不同,是碳原子数为1~10 的烷基、碳原子数为6~20的芳基或者碳原子数为7~20的芳烷基。
11.一种LED实装用基板,其特征在于,其含有上述权利要求1~ 10任一项所述的散热性树脂组合物。
12.一种反射器,其特征在于,其含有上述权利要求1~10任一项 所述的散热性树脂组合物。
13.一种具有反射器部的LED实装用基板,其特征在于,含有上 述权利要求1~10任一项所述的散热性树脂组合物。
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