[发明专利]功率核心器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200780038109.2 申请日: 2007-04-04
公开(公告)号: CN101524003A 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: D·I·艾梅;W·博兰德 申请(专利权)人: E.I.内穆尔杜邦公司
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H01L23/50
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 朱黎明
地址: 美国特*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 功率 核心 器件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种印刷线路板器件,其包括一种具有外层的功率核心,所述功率核心包括至少一个嵌入式单片式电容器,其中,所述嵌入式单片式电容器至少包括第一嵌入式单片式电容器电极和第二嵌入式单片式电容器电极,所述嵌入式单片式电容器置于所述功率核心的所述外层上,其中所述第一嵌入式单片式电容器电极和所述第二嵌入式单片式电容器电极直接分别连接至半导体器件的至少一个Vcc(电源)端和至少一个Vss(接地)端,所述第一嵌入式单片式电容器电极和所述第二嵌入式单片式电容器电极分别与嵌入印刷线路母板内的外部平面电容器的第一外部平面电容器电极和第二外部平面电容器电极互连,所述印刷线路母板为所述嵌入式单片式电容器提供充电。

2.如权利要求1所述的印刷线路板器件,其特征在于,所述半导体器件是微处理器。

3.如权利要求1所述的印刷线路板器件,其特征在于,所述功率核心与至少一个信号层互连。

4.一种制造印刷线路板器件的方法,其包括:

提供至少一个箔结构,其包括至少一个箔上烧制单片式电容器,该电容器具有箔侧和元件侧;

将所述箔结构的元件侧层压至印刷线路板核心;

对所述箔结构的所述箔侧进行蚀刻;

形成微通路和垫料,从而形成所述单片式电容器至母板中平面电容器的连接。

5.如权利要求3所述的印刷线路板器件,其特征在于,信号层通过蚀刻电容器箔或者通过在功率核心内结合附加金属层形成。

6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述层之间的互连是导电通路。

7.如权利要求1-3中任一项所述的印刷线路板器件,其特征在于,将附加的无源元件连接至所述功率核心,使该元件位于功率核心的外部。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于E.I.内穆尔杜邦公司,未经E.I.内穆尔杜邦公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780038109.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top