[发明专利]有机硅树脂膜及其制备方法

说明书

相关申请的交叉参考

根据35U.S.C.§119(e)，本申请要求2006年10月5日提 交的美国临时申请号60/849728的权益，美国临时申请号60/849728 在此通过参考引入。

发明领域

本发明涉及制备有机硅树脂膜的方法，更特别地涉及包括 下述步骤的方法：用填充的硅氧烷组合物涂布第一隔离衬垫，所述填 充的硅氧烷组合物包含可氢化硅烷化固化的硅氧烷组合物和阻燃剂填 料；施加第二隔离衬垫到涂布的第一隔离衬垫上，形成组件；压缩该 组件；和固化该压缩的组件中的有机硅树脂；其中该有机硅树脂膜的 厚度为1-500微米。本发明还涉及有机硅树脂膜。

发明背景

有机硅树脂因其性能的独特结合(其中包括高的热稳定性、 良好的耐湿性、优良的挠性、高的耐氧性、低的介电常数和高的透明 度)而可用于各种应用中。例如，在机动车、电子、建筑、用具和航空 工业中，有机硅树脂广泛地用作保护或介电涂层。

尽管可使用有机硅树脂涂层来保护、绝缘或粘结各种基底， 但自立式有机硅树脂膜的用途有限，这是因为其撕裂强度低、脆度高、 玻璃化转变温度低、热膨胀系数高和可燃性高。因此，需要具有改进 的机械、热和可燃性的自立式有机硅树脂膜。

发明概述

本发明涉及制备有机硅树脂膜的方法，该方法包括： (i)用填充的硅氧烷组合物涂布第一隔离衬垫，其中填充的硅氧烷 组合物包含： 包含每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基或与硅键合的 氢原子的有机硅树脂的可氢化硅烷化固化的硅氧烷组合物，和 阻燃剂填料； (ii)施加第二隔离衬垫到涂布的第一隔离衬垫上，形成组件； (iii)压缩该组件；和 (iv)固化压缩的组件中的有机硅树脂；其中该有机硅树脂膜的厚 度为1-500微米。

本发明还涉及根据前述方法制备的有机硅树脂膜。

本发明进一步涉及一种有机硅树脂膜，它包括： 每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基或与硅键合的氢原 子的至少一种有机硅树脂的固化产物；和 阻燃剂填料；其中有机硅树脂膜的厚度为1-500微米。

与由不存在阻燃剂填料的相同硅氧烷组合物制备的有机硅 树脂膜相比，本发明的有机硅树脂膜具有低的热膨胀系数、高的拉伸 强度、高的模量和低的可燃性。

本发明的有机硅树脂膜可用于其中要求膜具有低可燃性、 高热稳定性、高挠性、高机械强度和高透明度的应用中。例如，有机 硅树脂膜可用作挠性显示器、太阳能电池、挠性电子板、飞行器的侧 面内板和天花板、触摸屏、阻燃壁纸和抗冲击窗的一体组件。该膜还 是透明或不透明电极的合适基底。

发明详述

此处所使用的术语“不含脂族不饱和键”是指烃基或卤素 取代的烃基不含脂族碳-碳双键或碳-碳三键。此外，术语“在有机硅 树脂内mol％R²基是链烯基”定义为在有机硅树脂内与硅键合的链烯基 的摩尔数与该树脂内R²基的总摩尔数之比乘以100。此外，术语“在 有机硅树脂内mol％R⁴基是氢”定义为在有机硅树脂内与硅键合的氢原 子的摩尔数与该树脂内R⁴基的总摩尔数之比乘以100。

本发明制备有机硅树脂膜的方法包括： (i)用填充的硅氧烷组合物涂布第一隔离衬垫，其中该填充的硅氧 烷组合物包含： 包含每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基或与硅键合的 氢原子的有机硅树脂的可氢化硅烷化固化的硅氧烷组合物，和 阻燃剂填料； (ii)施加第二隔离衬垫到涂布的第一隔离衬垫上，形成组件； (iii)压缩该组件；和 (iv)固化压缩的组件中的有机硅树脂；其中该有机硅树脂膜的厚 度为1-500微米。

在制备有机硅树脂膜的方法的步骤(i)中，用填充的硅氧烷 组合物涂布第一隔离衬垫，其中该填充的硅氧烷组合物包含：包含每 一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基或与硅键合的氢原子的有 机硅树脂的可氢化硅烷化固化的硅氧烷组合物，和阻燃剂填料。