[发明专利]定向数据采集架构

说明书

背景技术

由于生产商试图在半导体行业中保持竞争力，等离子处理也随之发展。为了获得竞争能力，生产商必须能够有效并高效地解决可能发生的问题。解决问题通常包括分析处理中采集的数据。 

在等离子处理中，通过多个传感器连续采集数据。此处讨论的传感器指可用于检测等离子处理元件情况和/或信号的装置。为便于讨论，术语“元件”将用于指代等离子处理系统中的原子或多部件装配体。因此，元件可简单如气体管道，也可复杂如完整处理模块。 

在近几年来，被传感器采集的数据的类型和数量持续上升。然而，在某些情况下，更多的数据未被转化为更有效和高效的故障排除。事实上，该处理数据的终端用户常常面对着难以阅读和理解的海量数据。此外，来自不同数据来源的数据被储存在不同的位置，使得相关数据流文件的恢复成为一项漫长而又艰巨的任务。另外，由于不存在共同锁钥(key)，在数据流文件之间关联数据是非常困难的。 

为了帮助讨论，图1显示了主机服务器如何与等离子处理元件(例如，工具和子系统)和传感器相互作用以采集不同类型数据的总体逻辑图。主机102可从多个工具(包括工具104，工具106和工具108)接收数据。工具可包括，但不限于，蚀刻工具，清洗 工具和剥离工具。每个工具可具有子系统(110，112和114)。子系统可包括，但不限于，静电子系统，RF子系统或压力子系统。每个工具和/或子系统可包括多个传感器(120，122，124，126，128，130，132，134，136，138，140，142，144，146，148，150和152)。部分工具和/或子系统可相比其它具有更多的传感器。可用的传感器将取决于可采集数据的类型。 

通过传感器采集的数据被传送至主机102。被采集的数据通常彼此没有关联。在一个实施例中，在基底蚀刻过程中，传感器120可采集RF时间数据，而传感器122可采集压力数据。然而，通过传感器120和122采集的处理数据可能没有允许将传感器120采集的数据与传感器122采集的数据相关联的锁钥。因此，即使采用了在基底蚀刻和/或清洗过程中采集的大量数据，将该处理数据用于解决问题仍然是艰巨而复杂的任务。 

解决问题可能要依赖于终端用户(例如，处理工程师)的知识和技能类型。换言之，该终端用户首先需要确定问题，然后识别可能与解决该问题相关的处理数据类型。使情况更为复杂的是，尽管可能采集了大量的数据，并非所有的相关数据均被采集。因此，终端用户可能需要决定如何弥补缺失的数据，这也成为一种挑战。 

因此，解决问题的复杂任务通常牵涉了大量的时间和努力。例如，需要时间来回复必要的数据流文件。同样需要时间来为相关数据发掘数据流文件。还需要时间来确定各种数据流文件的数据之间的关联性。因此，故障排除过程有时需要数周至数月来完成。在某些情况下，解决问题所需的时间可能超过了所给的用于解决问题的时间。 

图2显示了简单的终端用户可用于解决问题的简单流程图。考虑例如发生脱夹头(de-chuck)的问题的情形。在第一步202，通过定位数据流检测到传递模块中的脱夹头问题。在实施例中，未稳定放置在该传递模块的夹头和机械臂上的基底可能是未定位的。在脱夹头的情况下，有经验和技能的处理工程师可能认识到可能需要恢复四个独立的数据流文件以帮助故障解决。该四个独立数据流文件可包括，例如，(1)来自该传递模块的动态定位数据，(2)来自该处理模块的静电(ESC)处理数据，(3)来自处理模块和/或用户界面的事件数据，以及(4)处理模块消耗数据。 

如上所述，该数据流文件可处于不同位置。因此，恢复该数据的任务可能需要一些时间。在部分情况下，如果该数据需要从其它管理员获取，则该恢复过程可能需要数周。在下一步骤204，该终端用户可能需要在处理模块处理数据流文件中搜索和定位问题基底的ESC追踪数据。在下一步骤206，该终端用户可通过处理模块和/或用户界面事件数据流文件搜索和定位控制事件定时数据。在下一步骤208，该终端用户可在问题时间恢复处理模块消耗数据(RF次数，晶圆数等)。然后，该终端用户可尝试关联不同的消耗数据。在下一步骤210，该终端用户可由事件和追踪数据流文件附加处理模块和/或基底配方(recipe)背景信息。