[发明专利]多晶金刚石磨料压块有效
申请号: | 200780036344.6 | 申请日: | 2007-10-31 |
公开(公告)号: | CN101522346A | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | B·M·德利沃-莫里森;C·R·阳柯;R·W·N·尼伦 | 申请(专利权)人: | 六号元素(产品)(控股)公司 |
主分类号: | B22F7/06 | 分类号: | B22F7/06;C22C26/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李 帆 |
地址: | 南非斯*** | 国省代码: | 南非;ZA |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 多晶 金刚石 磨料 | ||
1.包含金刚石颗粒和粘合剂相的多晶金刚石复合材料,该多晶金刚石复合材料限定出多个间隙并且所述粘合剂相分布在所述间隙中形成粘合剂池,其特征在于,按全部复合材料的%计,所述粘合剂相中存在超过0.05体积%、但不大于2体积%的分离碳化钨细粒相,并且该碳化钨细粒相以碳化钨晶粒尺寸的相对标准偏差小于1的方式均匀分布在所述复合材料中,所述碳化钨晶粒尺寸以等效圆直径表示。
2.根据权利要求1的多晶金刚石复合材料,其中按全部复合材料的%计,碳化钨细粒相以不大于1.5体积%的量存在。
3.根据权利要求1的多晶金刚石复合材料,其中按全部复合材料的%计,碳化钨细粒相以不小于0.1体积%的量存在。
4.根据权利要求1的多晶金刚石复合材料,其中碳化钨晶粒尺寸的相对标准偏差小于0.9,所述碳化钨晶粒尺寸以等效圆直径表示。
5.根据权利要求1的多晶金刚石复合材料,其中碳化钨晶粒尺寸的相对标准偏差小于0.8,所述碳化钨晶粒尺寸以等效圆直径表示。
6.根据权利要求1的多晶金刚石复合材料,其中金刚石颗粒具有小于25μm的平均金刚石晶粒尺寸。
7.根据权利要求1的多晶金刚石复合材料,其中金刚石颗粒具有小于20μm的平均金刚石晶粒尺寸。
8.根据权利要求1的多晶金刚石复合材料,其中金刚石颗粒具有小于15μm的平均金刚石晶粒尺寸。
9.根据权利要求1的多晶金刚石复合材料,其中粘合剂相包括用于所述金刚石的催化剂/溶剂。
10.根据权利要求1的多晶金刚石复合材料,其中粘合剂相包括钴、镍、铁或包含一种或多种这些金属的合金。
11.包含根据权利要求1至10中任一项的多晶金刚石复合材料的多晶金刚石磨料压块,形式为结合到胶结碳化物基材表面的层。
12.根据权利要求11的多晶金刚石磨料压块,其中基材是胶结碳化钨基材。
13.制造根据权利要求1至10中任一项的多晶金刚石复合材料的方法,包括使包含金刚石的粉状组合物、均匀分布在该组合物中且存在量为该组合物的0.5-5质量%的微细粒状碳化钨颗粒经受1300-1600℃的温度和40-70千巴压力的条件。
14.根据权利要求13的方法,其中粉状组合物包括细粒形式的粘合剂。
15.根据权利要求13的方法,其中碳化钨颗粒以组合物的1.0-3.0质量%的量存在。
16.根据权利要求13的方法,其中碳化钨颗粒具有小于1μm的尺寸。
17.根据权利要求13的方法,其中碳化钨颗粒具有小于0.75μm的尺寸。
18.根据权利要求13的方法,其中将粉状组合物置于胶结碳化物基材的表面上。
19.根据权利要求18的方法,其中胶结碳化物基材是胶结碳化钨基材。
20.根据权利要求18的方法,其中粉状组合物形成接邻基材表面的区域,所述粉状组合物位于所述基材表面上,并且金刚石颗粒的层位于所述粉状组合物上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于六号元素(产品)(控股)公司,未经六号元素(产品)(控股)公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780036344.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。