[发明专利]层叠陶瓷电容器有效
申请号: | 200780034823.4 | 申请日: | 2007-09-20 |
公开(公告)号: | CN101517673A | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
发明(设计)人: | 草野满洋;永元才规 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/228;H01G4/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电容器 | ||
1.一种层叠陶瓷电容器,备有:
层叠多个陶瓷层而成的陶瓷层叠体;
内部电极,其在上述陶瓷层叠体的内部,沿上述陶瓷层间的界面形成; 和
外部电极,其在上述陶瓷层叠体的外表面上形成,并且与上述内部电 极电连接,
上述内部电极包含Ni或Ni合金,
上述外部电极具有与上述陶瓷层叠体相接且与上述内部电极相接的 电阻电极层,
上述电阻电极层分别含有26~79重量%比例的与上述Ni或Ni合金进 行反应的复合氧化物、20~56重量%比例的玻璃成分和1~18重量%比例 的与上述Ni或Ni合金进行反应的金属。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其特征在于,
与上述Ni或Ni合金进行反应的金属是Ni和/或Cu。
3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器,其特征在于,
与上述Ni或Ni合金进行反应的复合氧化物是In-Sn复合氧化物。
4.一种层叠陶瓷电容器,备有:
层叠多个陶瓷层而成的陶瓷层叠体;
内部电极,其在上述陶瓷层叠体的内部,沿上述陶瓷层间的界面形成; 和
外部电极,其在上述陶瓷层叠体的外表面上形成,并且与上述内部电 极电连接,
上述内部电极包含Ni或Ni合金,
上述外部电极具有:与上述陶瓷层叠体相接且与上述内部电极相接的 导通层;和与上述导通层的外面相接的电阻电极层,
上述导通层将与上述Ni或Ni合金进行反应的金属作为主成分,
上述电阻电极层分别含有26~79重量%比例的与上述Ni或Ni合金进 行反应的复合氧化物、20~56重量%比例的玻璃成分和1~18重量%比例 的与上述Ni或Ni合金进行反应的金属。
5.根据权利要求4所述的层叠陶瓷电容器,其特征在于,
成为上述导通层的上述主成分的金属是Ni和/或Cu。
6.根据权利要求4所述的层叠陶瓷电容器,其特征在于,
与上述电阻电极层中的上述Ni或Ni合金进行反应的金属是Ni和/或 Cu。
7.根据权利要求4~6中的任一项所述的层叠陶瓷电容器,其特征在 于,
与上述Ni或Ni合金进行反应的复合氧化物是In-Sn复合氧化物。
8.根据权利要求1或4所述的层叠陶瓷电容器,其特征在于,
上述外部电极还备有以与上述电阻电极层的外面相接的方式、通过烧 结而形成的外侧电极层,上述外侧电极层含有具有比包含在上述电阻电极 层中的上述玻璃成分的玻璃软化点低30℃温度以上的玻璃软化点的玻璃 成分。
9.根据权利要求8所述的层叠陶瓷电容器,其特征在于,
包含在上述外侧电极层中的上述玻璃成分,与包含在上述电阻电极层 中的上述玻璃成分是相同组成体系,上述相同组成体系是指主要的玻璃构 成材料是相同的。
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