[发明专利]半导体装置，用于该半导体装置的引线框架产品以及用于制造该半导体装置的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种层压的多芯片组件型半导体装置，用于该半导体 装置的引线框架产品及其用于制造该半导体装置的方法。

背景技术

传统上，有已知的适合于层状多芯片组件封装的半导体装置，其 包括半导体芯片、通过引线(焊线)连接于其电极焊盘的外部端子、 以及用树脂密封它们的模制部分(密封树脂)，其中外部端子至少包 括重叠在两层中并且暴露于模制部分的底面、侧面和上面的三面的端 子框架(例如见，专利文献1)。

还有一种已知的树脂密封型半导体装置，其中设置在该半导体装 置上面和下面的外部端子通过暴露伸出部分的表面连接于形成在模制 部分上的导体图形，该伸出部分形成在从内部引线的尖端向模制部分 的表面离开的位置处，以便在其上自由地重叠电子元件、电阻、具有 不同数目的管脚的半导体装置等，因而允许它高密度封装(例如，见 专利文献2)。

专利文献1：JP-A-2002-76175

专利文献2：JP-A-2003-23133

发明内容

本发明要解决的问题

在专利文献1的发明中，由于半导体装置的外部端子暴露于前后 表面，在半导体装置是层状的以形成竖直的电连接的情况下，引线框 架分层为一个在另一个上，而在专利文献2的发明中，端子的厚度在 电线焊接区域与从模制部分暴露的区域之间变化，或者另一种导体图 形基片连接于该端子。然而，在将引线框架分层为一个在另一个上的 方法中，改变端子的厚度，并且将导体图形基片连接于外部端子上， 在确保分层的半导体装置的竖直的电连接方面存在限制，并且难以实 现外部端子之间的精细的间距的问题。

鉴于上述情况已经完成本发明。本发明的目的是提供一种能够履 行柔性组件的结构和形状的具有柔性的层压的多芯片组件型半导体装 置，用于该半导体装置的引线框架，以及用于制造这种半导体装置的 方法。

解决问题用的手段

根据上述目的的第一发明提供一种半导体装置，其包括：(1)内 部设置的元件安装部分；(2)通过焊线与该半导体元件的各电极焊盘 的一部分或全部连接并且以区域阵列形状设置以便露出底部内侧的一 组后部内端子；(3)设置在这组后部内端子外侧的一组后部外端子； (4)紧接地设置在这组后部外端子的上面以便从前表面露出的一组前 部外端子，其通过连接导体分别与紧接地设置在其下面的后部外端子 电连接；以及(5)密封树脂，其密封半导体元件和焊线以及后部内端 子、后部外端子和前部外端子的未露出部分，其中至少在后部内端子、 后部外端子以及前部外端子的各端子表面形成贵金属镀层。

在与第一发明相关的半导体装置中，连接导体可以是一片或重叠 的两片导体板。

在与第一发明相关的半导体装置中，一些电极焊盘可以连接于后 部内端子，而其余的电极焊盘可以通过其他的焊线连接于后部外端子。

在与第一发明相关的半导体装置中，与其他焊线连接的后部外端 子可以具有与该其他焊线连接的焊线连接区域，该焊线连接区域与连 接导体与其连接的区域分开。而且，其他焊线可以连接于在与连接导 体连接的区域相同的区域中的后部外端子(即，连接导体和焊线可以 连接于同一区域)。

在与第一发明相关的半导体装置中，元件安装部分可以设置在半 导体元件的底部上，而贵金属镀层可以形成在其后侧。而且，元件安 装部分可以不设置在半导体元件的底部上，并且半导体元件的底部可 以露出。

根据本发明的第二方面，提供一种用于与第一发明相关的半导体 装置的引线框架产品，其包括：元件安装部分；以区域阵列形状设置 在其周边上的一组后部内端子；以区域阵列形状设置在这组后部内端 子的周边上的一组后部外端子；通过连接导体紧接地设置在各后部外 端子之上的一组前部外端子；以及一体地与元件安装部分的下侧、后 部内端子以及后部外端子连接的连接部件，其暴露在其后侧并且通过 蚀刻工艺能够被最终去掉。

在与第二发明相关的引线框架产品中，不包括其下部区域的元件 安装部分可以被预先蚀刻掉以形成元件安装区域，并且元件安装区域 的后侧可以露出，并且在连接部件的蚀刻工艺期间被除去。

在与第二发明相关的引线框架产品中，连接导体可以是一片或重 叠的两片导体板。