[发明专利]用于制造卡片形数据载体的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造卡片形数据载体的方法。此外，本发明还涉及一 种用于卡片形数据载体的半制品。

背景技术

卡片形数据载体通常具有卡片体，在其中嵌入了集成电路并且可以被应用 于多种场合，例如在无现金的支付往来中、在通行控制中、作为身份文件、在 移动通信领域用于证明权限，等等。对于许多应用情况，按照标准的格式制造 卡片体。由此，例如可以保证在卡片形数据载体和对各个应用情况设置的读取 设备之间的兼容。标准格式尤其是通过ISO-7810定义。目前，特别广泛应用的 是ID-1格式，例如几乎所有目前流通中的信用卡和支票卡的卡片体都是按照该 格式构造的。与此相应地存在非常多的用于制造ID-1格式的卡片形数据载体的 制造设备。

然而，在一些应用情况中期望具有比ID-1格式明显更小的尺寸的卡片形数 据载体。目前在移动通信领域采用特别多数量的具有小格式卡片体的卡片形数 据载体。在那里卡片形数据载体作为安全模块，通常被称为SIM，被插入到移 动通信设备中。该安全模块的卡片体通常具有ID-000格式。

因为已经存在用于ID-1格式的卡片形数据载体的大量的制造设备并且 ID-1格式的卡片形数据载体比ID-000格式的更容易处理，通常在制造ID-000 格式的卡片形数据载体时这样进行，首先制造具有ID-1格式的卡片体的卡片形 数据载体。在ID-1卡片体内部构造ID-000卡片体的轮廓，方法是将ID-1卡片 体局部地切开或者变薄。卡片形数据载体以这种状态被提供给客户。客户将 ID-000格式的卡片形数据载体从ID-1卡片体分离。

卡片形数据载体的这样的构造例如由EP 0495216 A2公开。在那里公开了 具有与接触面电连接的微处理器的身份卡。基本上构造为矩形的任意剪切件三 面地围绕接触面和微处理器。在该任意剪切件的两端之间直线地设置了缺口。

制造ID-000格式的卡片形数据载体的公知方式要求用户在从ID-1卡片体 中分离时的额外开销并且导致不必要的高的材料使用，因为在分离出ID-000数 据载体之后剩余的ID-1卡片体不再有用并且要作为废料清除。另一个缺陷是在 分离出ID-000数据载体之前存放ID-1卡片体时不必要的高的位置要求。此外 还要求，必须将生产机器构造为用于比最终要制造的更大的格式。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，尽可能以最佳的方式制造卡片形数据载体， 特别是按照ISO7810标准的ID-000格式的卡片形数据载体。

上述技术问题通过权利要求1所述的特征组合解决。

在按照本发明的、用于制造具有卡片体和用于存储和/或处理数据的集成电 路的卡片形数据载体的方法中，以第一标准化的卡片格式制造大于所述卡片形 数据载体的格式的半制品。从该半制品中分离出至少一个卡片形数据载体。按 照本发明的方法的特征在于，在将卡片形数据载体从半制品中分离出之后，为 了完成卡片形数据载体对该卡片形数据载体进行至少一个机器处理步骤。

本发明具有如下优点，其使得可以有效地和成本低廉地制造卡片形数据载 体。该方法取消了在小格式卡片形数据载体情况下常用的通过用户从较大格式 的载体中手工分离卡片形数据载体。另一个优点在于，完成的卡片形数据载体 可以位置节省地被存放。

优选地，以注射成型技术(spritztechnisch)制造半制品。注射成型技术的 制造允许高的生产量并且是成本低廉的。特别是如下进行半制品的注射成型技 术的制造，使得浇口位于卡片形数据载体之外。由此可以避免浇口对卡片形数 据载体的影响。

在制造半制品时在半制品的至少一个从中没有卡片形数据载体被分离的 部分区域构造一个凹陷。以这种方式降低材料使用。此外，可以在制造半制品 时留出在相邻卡片形数据载体之间的间隙。这简化了从半制品中分离出卡片形 数据载体并且使得可以在卡片形数据载体情况下构造精确的外部轮廓。

在按照本发明的方法范围内，可以在一个在按照第一标准的第一标准化的 卡片格式情况下对接触面所设置的位置上构造至少一个用于容纳具有集成电路 和在其上连接的接触面的模块的凹穴，该接触面用于有接触的触点连接。这具 有如下优点，可以用为第一标准化的卡片格式设计的加工机器进行相对多的加 工步骤。