[发明专利]用于制造卡片形数据载体的方法

权利要求书

1.一种用于制造具有卡片体(2)和用于存储和/或处理数据的集成电路(4) 的卡片形数据载体(1)的方法，其中，以第一标准化的卡片格式制造大于所述 卡片形数据载体(1)的格式的半制品(6)，从该半制品(6)中分离出至少一 个卡片形数据载体(1)，其特征在于，在将卡片形数据载体(1)从半制品(6) 中分离出之后，为了完成该卡片形数据载体(1)对该卡片形数据载体(1)进 行至少一个机器处理步骤，其中该至少一个机器处理步骤包括下列步骤的至少 一个：

-将所述集成电路(4)嵌入到所述卡片体(2)中；

-进行所述集成电路(4)的电子个性化。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，以注射成型技术制造所述半 制品(6)。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，如下进行半制品的注射成型 技术的制造：使得浇口位于所述卡片形数据载体(1)之外。

4.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在制造所述半制 品(6)时在半制品(6)的至少一个从中没有卡片形数据载体(1)被分离的部 分区域构造一个凹陷(13)。

5.根据上述权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，在制造所述 半制品(6)时留出在相邻卡片形数据载体(1)之间的间隙(8)。

6.根据上述权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，在一个在按 照第一标准的第一标准化的卡片格式情况下对接触面(5)所设置的位置上，构 造至少一个用于容纳具有集成电路(4)和在其上连接的接触面(5)的模块(3) 的凹穴(7)，该接触面(5)用于有接触的触点连接。

7.根据上述权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，在相对于在 按照第一标准的第一标准化的卡片格式情况下对接触面(5)所设置的位置有侧 边偏移的位置上，构造至少一个用于容纳具有集成电路(4)和在其上连接的接 触面(5)的模块(3)的凹穴(7)，该接触面(5)用于有接触的触点连接。

8.根据上述权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，在所述半制 品(6)上利用加工机器至少进行一个加工步骤，该加工机器是针对第一标准化 的卡片格式被设计的并且具有至少一个工具(10)，该工具(10)与凹穴(7) 的位置和在第一标准化的卡片格式情况下按照标准设置的接触面(5)的位置之 间的偏移相适应。

9.根据上述权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，在所述半制 品(6)的两个相对的面上，构造至少各一个用于容纳具有集成电路(4)和其 上连接的接触面(5)的模块(3)的凹穴(7)。

10.根据上述权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，在所述半 制品(6)上构造用于标记所述半制品(6)的参考点的标记。

11.根据上述权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，在将所述 卡片形数据载体(1)从所述(6)半制品中分离出之前，对所述卡片形数据载 体(1)进行至少一个机器加工步骤。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在将所述卡片形数据载体 (1)从所述半制品(6)中分离出之前，将信息涂覆到所述卡片形数据载体(1) 的卡片体(2)中。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，利用印刷技术涂覆所述信 息。

14.根据上述权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，利用按照 ISO7810标准的格式制造所述半制品(6)。

15.根据上述权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，通过冲压 操作或者切割操作从所述半制品(6)中分离出所述卡片形数据载体(1)。

16.根据上述权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，从所述半 制品(6)中分离出多个卡片形数据载体(1)。