[发明专利]导电性树脂组合物及使用该树脂组合物的导电性片材

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有对电子器件进行包装及高速安装所需的机械强度 的用于电子器件包装体的导电性树脂组合物以及使用该树脂组合物的导电 性片材。

背景技术

IC等半导体和使用IC的电子器件的包装中使用注塑托盘(injection tray)、真空成形托盘、料盒(magazine)及压制载带(embossed carrier tape) 等。从电子器件的包装及安装的高效化的角度来看，压制载带正成为主流。 这些包装容器中，为防止IC等电子器件因静电而损坏，使用分散有导电性 填料的材料。作为导电性填料，为了均匀且廉价地获得稳定的表面固有电 阻值，所以广泛使用炭黑。

由分散有炭黑的热塑性树脂形成的导电性的包装容器具有因添加炭黑 而导致机械强度和成形性下降的问题。另一方面，存在如下问题：包装容 器的表面因作为内容物的电子器件与该包装容器摩擦而磨损，表面的含有 炭黑的树脂脱离，从而污染电子器件。作为改善前者的问题的方法，提出 了制成多层结构，向其表层添加炭黑的技术方案(例如参照专利文献1及专 利文献2)。作为改善后者的碳脱离的问题的方法，提出了向含有炭黑的表 层添加烯烃系树脂或苯乙烯系热塑性弹性体的技术方案(例如参照专利文 献3及专利文献4)。但是，随着电子器件的小型化以及集成化的程度不断 提高，这些电子器件的包装容器要求机械强度更高、难以产生污染、且尺 寸稳定性优异的压制载带等包装容器。

作为完成这些课题的方法，例如专利文献5提出了一种片材及使用该 片材的载带等包装容器，该片材是使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树 脂及/或聚苯乙烯系树脂作为基材层，在其表层层叠含有炭黑的聚碳酸酯系 树脂组合物而成的片材。此外，专利文献6提出了一种片材及使用该片材 的载带等包装容器，该片材是使用聚碳酸酯树脂作为基材层，在其表层层 叠含有炭黑的聚碳酸酯系树脂组合物而成的片材。然而，由表层中使用了 聚碳酸酯系树脂的导电性片材构成的压制载带存在如下问题：与在包装电 子器件时作为覆盖材料使用的覆盖带(cover tape)的密封性下降，为获得 足够的密封强度，需要延长密封时间或提高密封温度，难以应对包装的高 速化。

专利文献1：日本专利特开昭57-205145号公报

专利文献2：日本专利特开昭62-18261号公报

专利文献3：日本专利特开平9-76424号公报

专利文献4：日本专利特开平9-76425号公报

专利文献5：日本专利特表2003-512207号公报

专利文献6：日本专利特开2002-67258号公报

发明的揭示

本发明提供导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物的导电性片 材，该导电性树脂组合物不会因与电子器件的摩擦而使导电性片材出现磨 损，因导电性片材磨损而引起的电子器件的污染小，且具有对电子器件进 行包装及高速安装所需的机械强度，且与覆盖带的密封性优异。

本发明为解决上述问题，采用以下的方法。

(1)一种导电性树脂组合物，该导电性树脂组合物中相对于热塑性树脂 100质量份，含有5～50质量份的炭黑，上述热塑性树脂含有60～97质量 ％的聚碳酸酯树脂和3～40质量％的选自烯烃系共聚物及苯乙烯系共聚物 的至少一种烃系共聚物。

(2)一种导电性树脂组合物，该导电性树脂组合物中相对于热塑性树脂 100质量份，含有5～50质量份的炭黑，上述热塑性树脂含有33～93质量 ％的聚碳酸酯树脂、3～44质量％的聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂和3～40 质量％的选自烯烃系共聚物及苯乙烯系共聚物的至少一种烃系共聚物。

(3)由上述(1)或(2)中记载的导电性树脂组合物构成的导电性片材。

(4)一种导电性片材，该导电性片材的基材层的一侧或两侧具有上述(1) 或(2)中记载的导电性树脂组合物的层，上述基材层含有选自丙烯腈-丁二 烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂、聚碳酸酯树脂及聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂 的一种以上的热塑性树脂。

(5)上述(3)～(4)中记载的导电性片材，该导电性片材的表面电阻值为 10²～10¹⁰Ω。