[发明专利]导电性树脂组合物及使用该树脂组合物的导电性片材有效
| 申请号： | 200780030081.8 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101501136A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 青木丰;宫川健志 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;B32B27/00;B32B27/32;B32B27/36;B65D73/02;B65D85/86;C08K3/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 范 征 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 组合 使用 | ||
1.一种导电性片材，其特征在于，由导电性树脂组合物构成，所述导 电性树脂组合物相对于热塑性树脂100质量份，含有5～50质量份的炭黑， 所述热塑性树脂含有60～97质量％的聚碳酸酯树脂和3～40质量％的烯烃 系共聚物，所述烯烃系共聚物是乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，该共聚物中乙 烯的含量为30～48质量％。
2.一种导电性片材，其特征在于，由导电性树脂组合物构成，所述导 电性树脂组合物相对于热塑性树脂100质量份，含有5～50质量份的炭黑， 所述热塑性树脂含有60～97质量％的聚碳酸酯树脂和3～40质量％的烯烃 系共聚物，所述烯烃系共聚物是乙烯-丙烯酸乙酯共聚物，该共聚物中乙 烯的含量为30～40质量％。
3.一种导电性片材，其特征在于，其基材层的一侧或两侧具有导电性 树脂组合物的层，所述基材层含有选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物 (ABS)树脂、聚碳酸酯树脂及聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的一种以上的热塑 性树脂，
所述导电性树脂组合物相对于热塑性树脂100质量份，含有5～50质 量份的炭黑，所述热塑性树脂含有60～97质量％的聚碳酸酯树脂和3～40 质量％的烯烃系共聚物，所述烯烃系共聚物是乙烯-乙酸乙烯酯共聚物， 该共聚物中乙烯的含量为30～48质量％，或者所述导电性树脂组合物相对 于热塑性树脂100质量份，含有5～50质量份的炭黑，所述热塑性树脂含 有60～97质量％的聚碳酸酯树脂和3～40质量％的烯烃系共聚物，所述烯 烃系共聚物是乙烯-丙烯酸乙酯共聚物，该共聚物中乙烯的含量为30～40 质量％。
4.一种电子器件包装容器，其特征在于，使用了权利要求1～3中任 一项所述的导电性片材。
5.一种压制载带，其特征在于，使用了权利要求1～3中任一项所述 的导电性片材。
6.一种电子器件包装体，其特征在于，使用了权利要求5所述的压制 载带。
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