[发明专利]具有可构形的接地联接、共面的电路和接地轨迹的电路板

说明书

技术领域

本发明主要涉及电路板，尤其是涉及在用于将一种类型的电缆转接到另一种类型电缆的连接器中使用的电路板。

背景技术

连接器转接电路板用在多种类型的连接器中，以在电缆、母板、子卡、底板等之间传递信号。例如，电路板的一端可以和一个或更多同轴电缆互连，而电路板的另一端与连接器上的触点或部件电路板上的焊盘互连。当前可用的连接器转接电路板典型地不具有内部接地基准。因而，连接器转接电路板通常形成非同轴的板到板的线缆接口。如今，高速应用提高了对性能的要求并且使用越来越高的信号频率。对于这些高速应用，形成在传统连接器转接电路板中的非同轴板到板线缆接口已不能满足要求。

另外，现有的具有转接电路板的连接器系统和许多不同结构的电缆和部件电路板一起使用。每种不同的电缆和部件电路板结构可能具有唯一的信号和接地线结构以及在连接器中具有唯一的电缆触点或插脚图案。因此，每种不同的电缆到板的结构具有穿过该电缆和部件电路板之间的连接器的唯一的信号和接地的走线模式。例如，一种结构可能指定插脚1和10为接地插脚，而第二种结构可能指定插脚4和20为接地插脚。还有，某些连接器可能使用绝缘位移接触器来端接在同轴电缆内的线缆，而其他连接器则不这样。迄今为止，连接器被设计用于特定应用和结构。对于每种个别的应用和结构来说，改变连接器系统以便为不同应用而改变信号走线，改变插脚引出模式以及制造定制转接板是昂贵且不合需要的。

因此，存在对用于下述连接器的转接电路板的需要，所述连接器并非以不同的方式具有内部接地基准，并且所述连接器可以用在具有相对于彼此为不同的信号走线模式的系统中。本发明的一些实施例将满足这些需要以及其他目标，这些从下述描述以及附图中可清楚地看到。

发明内容

在一实施例中，用于将电缆转接到连接器上的转接电路板包括具有外表面的电路板。在该电路板的所述外表面上设置了电路轨迹、接地面和接地联接。电缆焊盘和触点焊盘设置在电路轨迹的相反端。接地联接与接地面是电共用的，并且该接地联接位于电路轨迹附近并与之隔开一定距离。在电路板的外表面、接地面和电路轨迹的至少一部分上设置绝缘覆层。绝缘覆层具有掩蔽开孔，通过其暴露接地联接和电路轨迹的未覆盖部分。在所述接地联接和电路轨迹的未覆盖部分上设置了导电跳线材料以将电路轨迹和接地面电连接。

在另一实施例中，电连接器包括连接器和电路板。该电路板具有外表面、电缆容纳端和触点匹配端。该电缆容纳端构造成连接到结束在电路板上的电缆，而触点匹配端构造成与触点接合。在电路板的外表面上设置电路轨迹、接地面和接地联接。该电路轨迹具有分别设置在电缆容纳端和触点匹配端处的电缆焊盘和触点焊盘。接地联接与接地面电共用，并且接地联接位于电路轨迹附近。在电路板的外表面和电路轨迹的一部分上设置绝缘覆层。该绝缘覆层具有掩蔽开孔，通过其暴露接地联接和电路轨迹的未覆盖的部分。在接地联接和电路轨迹的未覆盖的部分上设置导电跳线材料以使电路轨迹与接地面电共用。

在另一实施例中，一种用于将同轴电缆转接到连接器上的电路板的制造方法包括：形成具有至少两层的电路板。在该电路板的外表面上设置电路轨迹，该电路轨迹在所述外表面的不同端处具有电缆焊盘和触点焊盘。接地面设置在电路板的外表面上。该接地面具有接地联接并且与电路轨迹共面。电路板的外表面和电路轨迹的至少一部分覆盖有绝缘覆层。接地联接和电路轨迹的一部分被掩蔽而形成接地联接和电路轨迹的未覆盖的部分。电路轨迹和接地联接在该未覆盖的部分中彼此紧邻。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的转接电路板的顶层，所述电路板可用于将电缆转接到连接器；

图2为根据本发明实施例的图1中的电路板的底层；

图3示出根据本发明一实施例，形成为图1中电路板的中间层的第一接地面；

图4示出根据本发明一实施例，形成为图1中电路板的中间层的第二接地面；

图5示出根据本发明一实施例的顶焊接掩模，其可应用在图1中的顶层上；

图6示出根据本发明一实施例的底焊接掩模，其可应用在图2中的底层上；

图7示出根据本发明一实施例的多层电路板，其可用于将电缆转接到不具有内部接地基准的连接器上；

图8示出根据本发明一实施例的另一可选择的多层电路板，其可用于将电缆转接到不具有内部接地基准的连接器上；

图9示出根据本发明一实施例的电路板和压在其上的绝缘位移连接器的组件；

图10示出根据本发明一实施例的图9中的电路板的组件，其中绝缘位移连接器和带化的同轴电缆互连到其上。