[发明专利]具有可构形的接地联接、共面的电路和接地轨迹的电路板

权利要求书

1.一种用于将电缆转接到连接器上的转接电路板，包括：

具有外表面的电路板；

电路轨迹，其设置在所述电路板的所述外表面上并具有设置在所述电路轨迹的相反端处的电缆焊盘和触点焊盘；

接地面，其设置在所述电路板的所述外表面上；

接地联接，其设置在所述电路板的所述外表面上，所述接地联接与所述接地面电共用，所述接地联接位于所述电路轨迹附近并且与所述电路轨迹分开一间隔；

绝缘覆层，其设置在所述电路板的外表面、接地面和电路轨迹的至少一部分上，所述绝缘覆层具有掩蔽开孔，通过所述掩蔽开孔露出所述接地联接和所述电路轨迹的未被涂覆的部分；以及

导电跳线材料，其设置在所述接地联接和所述电路轨迹的所述未被涂覆的部分上，以将所述电路轨迹与所述接地面电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述电路板具有电缆容纳端和触点匹配端，所述电缆容纳端构造成连接到在所述电路板处终止的电缆，所述触点匹配端构造成接合所述触点。

3.根据权利要求1所述的电路板，还包括第二接地面，其位于所述电路板的、与具有所述电路轨迹的所述外表面相反的背表面上。

4.根据权利要求1所述的电路板，还包括第二接地面，其定位为离开所述电路板的所述外表面，优选位于所述电路板内的中间层。

5.根据权利要求1所述的电路板，还包括第二和第三接地面，其分别位于距所述外表面第一和第二距离处，其中所述第二距离大于所述第一距离，所述第二接地面具有在所述电缆焊盘和所述触点焊盘的至少其中之一的下方的开孔。

6.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述接地联接还包括在所述未被涂覆的部分内沿所述电路轨迹的第一侧延伸的第一接地联接，以及在所述未被涂覆的部分内沿所述电路轨迹的第二侧延伸的第二接地联接，每个所述第一、第二接地联接与所述电路轨迹以所述间隔分开。

7.一种电连接器，包括：

连接器；

电路板，所述电路板具有外表面并具有电缆容纳端和触点匹配端，所述电缆容纳端构造成连接到在所述电路板处终止的电缆，所述触点匹配端构造成与触点接合；

电路轨迹，其设置在所述电路板的所述外表面上并具有分别设置在所述电缆容纳端和所述触点匹配端上的电缆焊盘和触点焊盘；

接地面，其设置在所述电路板的所述外表面上；

接地联接，其设置在所述电路板的所述外表面上，所述接地联接与所述接地面电共用，所述电路轨迹和所述接地联接定位成彼此相邻；

绝缘覆层，其设置在所述电路板的所述外表面和所述电路轨迹的一些部分上，所述绝缘覆层具有掩蔽开孔，通过所述掩蔽开孔暴露所述接地联接和所述电路轨迹的未被涂覆的部分；以及

导电跳线材料，其设置在所述接地联接和所述电路轨迹的所述未被涂覆的部分上，以使所述电路轨迹与所述接地面电共用。

8.一种用于将同轴电缆转接到连接器上的电路板的制造方法，包括：

形成具有至少两层的电路板；

在所述电路板的外表面上设置电路轨迹，所述电路轨迹在所述外表面的不同端上具有电缆焊盘和触点焊盘；

在所述电路板的外表面上设置接地面，所述接地面具有接地联接并且与所述电路轨迹共面；

用绝缘覆层对所述电路板的该外表面和所述电路轨迹的至少一部分涂覆；以及

掩蔽所述接地联接和所述电路轨迹的一部分而形成所述接地联接和所述电路轨迹的未被涂覆的部分，所述电路轨迹和所述接地联接在所述未被涂覆的部分中定位成彼此非常邻近。

9.根据权利要求8所述的方法，还包括将导电跳线材料结合到所述接地联接和所述电路轨迹的所述未被涂覆的部分，以使所述电路轨迹与所述接地面电共用。

10.根据权利要求8所述的方法，还包括在所述电路板的所述外表面上设置多个电路轨迹，以及基于所述电路板将要被使用的应用，将导电跳线材料结合到所述电路轨迹中的被选定的一个的所述未被涂覆的部分以及对应的接地联接上。