[发明专利]具有分离间隙阀门密封隔间的负载锁定室有效
申请号: | 200780027858.5 | 申请日: | 2007-08-03 |
公开(公告)号: | CN101496158A | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 李在珠;栗田真一;苏希尔·安瓦尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 分离 间隙 阀门 密封 隔间 负载 锁定 | ||
1.一种负载锁定室,其至少包含:
一主要组合件,其具有一基板输送腔及贯穿该主要组合件形成的二基板进接端口,该二基板进接端口流体耦合至该腔;
一第一间隙阀门密封隔间,其具有一孔排列于邻近该些进接端口之一者并与之成一直线,该第一间隙阀门密封隔间和该主要组合件分离;
一间隙阀门,其耦合至该第一间隙阀门密封隔间,并且可以操作以开启和关闭该孔;以及
一密封组合件,其将该第一间隙阀门密封隔间耦合至该主要组合件。
2.根据权利要求1所述的负载锁定室,其中该密封组合件至少更包含:
一带状外型的垫片,其具有一第一侧边缘及一第二侧边缘,该第一侧边缘靠着该主要组合件夹合,该第二侧边缘靠着该第一间隙阀门密封隔间夹合。
3.根据权利要求2所述的负载锁定室,其中该带状为环状且可挠曲。
4.根据权利要求2所述的负载锁定室,其中该带状至少更包含:
一第一多个洞,其沿着该第一侧边缘排列;以及
一第二多个洞,其沿着该第二侧边缘排列。
5.根据权利要求4所述的负载锁定室,其至少更包含:
至少一第一夹块,其由紧固件耦合而通过该第一多个洞至该主要组合件;以及
至少一第二夹块,其由紧固件耦合而通过该第二多个洞至该第一间隙阀门密封隔间。
6.根据权利要求1所述的负载锁定室,其中该密封组合件至少更包含:
一大致上矩形的管,其围绕该间隙阀门隔间的孔。
7.根据权利要求4所述的负载锁定室,其中该带状至少更包含:
一第一环状脊,其由该带状延伸,并且位于该第一多个洞和该第二多个洞之间;以及
一第二环状脊,其由该带状延伸,并且位于该第一多个洞和该第二多个洞之间。
8.根据权利要求2所述的负载锁定室,其中该带状至少更包含:
一环状波浪,其介于该第一及第二侧边缘之间。
9.根据权利要求1所述的负载锁定室,其中该主要组合件及该第一间隙阀门密封隔间至少更包含:
多个对向侧,其由该密封组合件耦合,其中该些对向侧共同形成一阶梯式凹部,该密封组合件设置于该凹部的一上方部分中,该凹部的一下方部分设置于该密封组合件及被该密封组合件围绕的基板进接端口之间。
10.根据权利要求9所述的负载锁定室,其中介于该凹部的上方及下方部分的一界面为圆角。
11.根据权利要求1所述的负载锁定室,其至少更包含:
多个石英管,其延伸至该主要组合件内;以及
一灯,其设置于每一管中。
12.根据权利要求1所述的负载锁定室,其至少更包含:
一第一夹块,其将该密封组合件紧固至该主要组合件,面对该第一间隙阀门密封隔间的第一夹块的一下方转角为圆角;以及
一第二夹块,其将该密封组合件紧固至该第一间隙阀门密封隔间,面对该主要组合件的第二夹块的一下方转角为圆角。
13.根据权利要求1所述的负载锁定室,其至少更包含:
多个第一夹块,其将该密封组合件紧固至该主要组合件;以及
多个第二夹块,其将该密封组合件紧固至该第一间隙阀门密封隔间。
14.根据权利要求13所述的负载锁定室,其中该多个第一夹块至少更包含:
至少四个L型转角剖面。
15.根据权利要求13所述的负载锁定室,其中将该第一夹块设置于被该密封组合件围绕的基板进接端口中。
16.根据权利要求1所述的负载锁定室,其至少更包含:
一第二间隙阀门密封隔间,其具有一孔排列于邻近该些进接端口之一者并与之成一直线,该第二间隙阀门密封隔间和该主要组合件分离;以及
一第二密封组合件,其将该第二间隙阀门密封隔间耦合至该主要组合件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造