[发明专利]氟硼化合物、由其构成的芳环氨甲基化剂、及使用该芳环氨甲基化剂的具有氨甲基芳环的化合物的制备方法有效

专利信息
申请号: 200780025879.3 申请日: 2007-07-10
公开(公告)号: CN101490063A 公开(公告)日: 2009-07-22
发明(设计)人: 田中圭悟 申请(专利权)人: 卫材R&D管理有限公司
主分类号: C07F5/02 分类号: C07F5/02;C07C209/08;C07C211/27;C07C231/12;C07C233/03;C07C269/06;C07C271/12;C07D209/48;C07D295/02;C07B43/04;C07B43/06;C07B61/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 封新琴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 化合物 构成 芳环氨 甲基化 使用 具有 甲基 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种氟硼化合物、及使用了该氟硼化合物的芳环氨甲基化 反应。其中,所述氟硼化合物作为一种氨甲基化剂,可有效地将伯、仲、 叔氨甲基直接导入到芳环上。

本申请基于2006年7月11日在日本申请的特愿2006-190813号及2006 年7月11日在美国申请的US60/819628要求优先权,并在本申请中引用上 述专利中的内容。

背景技术

具有氨甲基的芳环(以下也记作氨甲基芳环)结构被广泛应用于医药用 化合物,是一种具有高度产业实用性的化学结构。例如,在涉及新型抗真 菌剂的专利文献1中,公开了一种含有氨甲基芳环作为其化学结构的一部 分的化合物(以下也记作氨甲基芳香族化合物)。在含有氨甲基芳环的化合物 中,特别是具有伯氨甲基芳环的化合物,由于其经常被用作含有仲氨或叔 氨甲基芳环的化合物的前体,因此多种具有伯氨甲基芳环的化合物在市场 上作为试剂有售。

作为获得具有氨甲基芳环化学结构化合物的方法,已有报道的传统方 法包括利用还原反应进行合成的方法、或使用具有含卤甲基芳环的化合物 作为前体进行合成的方法等。

迄今为止,作为氨甲基芳环的构筑方法,通过使用金属催化剂将氨甲 基直接导入到氯代苯等芳香族卤化物基质中的反应尚未有报道。

作为使用金属催化剂的氨甲基化反应,在非专利文献1中公开了利用 有机锡化合物对烯醇三氟甲基磺酸酯(enoltrifrate)进行磺酰氨甲基化反应。

另外,在非专利文献2中公开了氨甲基氟硼化合物,此外,在非专利 文献3中公开了与氨甲基氟硼化合物具有相似结构的氨甲基硼化合物,但 至今仍没有关于使用这些化合物进行芳环氨甲基化反应的报道。

专利文献1:国际公开WO2005/033079号小册子

非专利文献1:Org.Lett.,2000,2,1081

非专利文献2:Org.Lett.,2006,8,2031

非专利文献3:J.Org.Chem.,1968,33,3055

发明内容

本发明所要解决的问题

在上述利用还原反应合成氨甲基芳环的方法中,存在的问题是,如果 使用的基质不适于还原反应,则很难以高产率获得目的化合物。另外,关 于使用具有卤代甲基的芳环作为前体进行的芳环氨甲基化法,由于存在由 所述前体自身的化学稳定性较差而引发的操作条件苛刻等问题点,因此在 其工业使用方面受到限制。进一步,除了上述问题以外,还期待在合成氨 甲基芳环时,可以使用廉价且市售试剂种类丰富的氯代苯等芳香族卤化物 作为其前体。

在上述非专利文献1中公开的有机锡化合物由于其化学结构仅限于环 状磺酰胺,因此欠缺通用性。另外,该情况下可能引发有机锡化合物的毒 性问题,因此不适宜用于工业用途。

在非专利文献2中,公开了几种氨甲基氟硼化合物,但没有任何关于 将这些化合物应用于芳环氨甲基化反应的记载或暗示。另外,在这些化合 物中,不包括被保护的伯氨甲基氟硼化合物。

同样地,在上述非专利文献3中公开了用酰亚胺的保护伯氨甲基硼酸, 但没有任何关于将这些化合物应用于芳环氨甲基化反应的记载或暗示。

综上,本发明的目的在于解决上述问题。

即,本发明的目的在于:提供一种化合物,该化合物可用作将伯、仲、 叔氨甲基直接导入到芳环中的高通用性反应剂;同时,提供由该化合物构 成的芳环氨甲基化剂、以及使用了该芳环氨甲基化剂的具有氨甲基芳环的 化合物的制备方法。

解决问题的手段

本发明者等发现:通过在金属催化剂存在下使氟硼化合物、或其二聚 物、或以上两者的溶剂合物与具有芳环的化合物发生反应,可以进行芳环 的氨甲基化反应;基于此,本发明者等完成了本发明。

作为本发明涉及的氟硼化合物的具体方式,可列举以下式(I)表示的化 合物、或其二聚物、或以上两者的溶剂合物。

Ra(Rb)N-CH2-BF3M    (I)

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