[发明专利]非易失性存储器AND阵列及其操作方法有效
| 申请号: | 200780025152.5 | 申请日: | 2007-07-03 |
| 公开(公告)号: | CN101484993A | 公开(公告)日: | 2009-07-15 |
| 发明(设计)人: | 米切尔·J·范杜仑;罗伯图斯·T·F·范沙耶克 | 申请(专利权)人: | NXP股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/115;G11C16/04;H01L21/8247 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 源;张天舒 |
| 地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 非易失性存储器 and 阵列 及其 操作方法 | ||
1.一种半导体衬底(100)上的非易失性存储单元(50;75),其包括第一晶体管和第二晶体管(A,B),每个晶体管(A;B)均被布置为一个存储元件,该存储元件包括能充当源极或漏极的两个扩散区域(A1,A3;A2,A3)、电荷存储元件(CEA;CEB)和控制栅极元件(CG-A;CG-B),沟道区域(R1;R2)位于这两个扩散区域(A1,A3;A2,A3)之间;所述电荷存储元件(CEA;CEB)位于沟道区域(R1;R2)上方,所述控制栅极元件(CG-A;CG-B)被布置在所述电荷存储元件(CEA;CEB)顶部;
第一晶体管(A)的一个扩散区域(A3)和第二晶体管(B)的一个扩散区域(A3)形成了公共的扩散区域(A3);
第一晶体管(A)的另一个扩散区域(A1)被连接成与第一位线(BL-1)连接的第一扩散区域(A1),第二晶体管(B)的另一个扩散区域(A2)被连接成与第二位线(BL-2)连接的第二扩散区域(A2),并且公共扩散区域(A3)与感测线(BL-S)连接;
其中第一控制栅极元件(CG-A)与第一控制栅极线连接,第二控制栅极元件(CG-B)与第二控制栅极线连接;第一控制栅极线和第二控制栅极线形成了该非易失性存储单元的差分字线(WL1)。
2.根据权利要求1所述的非易失性存储单元,其中
与沟道区域(R1,R2)和公共扩散区域(A3)沿第一方向(X)的尺寸相比,第一扩散区域和第二扩散区域(A1,A2)沿第一方向(X)的尺寸相对较大,第一位线(BL-1)、第二位线(BL-2)和感测线(BL-S)在第二方向(Y)上延伸,第一方向(X)与第二方向(Y)的夹角不等于0°;
与公共扩散区域(A3)的中心位置(X3)相比,第一扩散区域(A1)沿着第一方向(X)突出;以及
与公共扩散区域(A3)的中心位置(X3)相比,第二扩散区域(A2)沿着第一方向(X)突出,第二扩散区域(A2)的突出方向与第一扩散区域(A1)的突出方向相反。
3.根据权利要求2所述的非易失性存储单元,其中
在第一扩散区域、第二扩散区域和公共扩散区域(A1;A2;A3)的每个区域上,布置了各自的第一触点、第二触点和第三触点(C1;C2;C3),这些触点用来将这些区域分别连接至第一位线、第二位线和感测线(BL-1;BL-2;BL-S);
第一扩散区域(A1)上的第一触点(C1)沿第一方向(X)的位置(X1)与公共扩散区域(A3)上的第三触点(C3)的中线位置(X3)相比而言具有相对位移;
第二扩散区域(A2)上的第二触点(C2)沿第一方向(X)的第二位置(X2)与公共扩散区域(A3)上的第三触点(C3)的中心位置(X3)相比而言具有相对位移,第二触点的位移方向与第一触点的位移方向相反。
4.根据权利要求1所述的非易失性存储单元,其中第一位线(BL-1)、第二位线(BL-2)和感测线(BL-S)被布置在第一金属平面(ML1)上。
5.根据权利要求1所述的非易失性存储单元,其中
相对于沟道区域(R1,R2)沿第一方向(X)的尺寸,第一扩散区域、第二扩散区域和公共扩散区域(A1,A2,A3)沿第一方向(X)的尺寸相对较大,第一位线(BL-1)、第二位线(BL-2)和感测线(BL-S)在第二方向(Y)上延伸,第一方向(X)与第二方向(Y)的夹角不等于0°;
相对于沟道区域(R1,R2)的中心位置(X6),第一扩散区域和第二扩散区域(A1,A2)沿着第一方向(X)突出,以及相对于沟道区域(R1,R2)的中心位置(X6),公共扩散区域(A3)沿着第一方向(X)突出,公共扩散区域(A3)的突出方向与第一扩散区域和第二扩散区域(A1,A2)的突出方向相反。
6.根据权利要求5所述的非易失性存储单元,其中第一扩散区域(A1)到第一位线(BL-S)的连接包括触点(C1)、接合点(P1)和通孔(V1),以及公共扩散区域(A3)到感测线(BL-S)的连接包括另一个触点(C3)、另一个接合点(P3)和另一个通孔(V3)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





